當前，臺積電面臨雙重挑戰：一方面，其先進封裝產能短期內難以迅速擴張;另一方面，美國客戶對全產業鏈本土化提出要求，而臺積電及其供應鏈在美國的后段產能布局尚未完備。

　　這一供需矛盾使英特爾的EMIB技術成為備受關注的替代路徑。該技術采用2.5D封裝架構，在異構芯片集成方面展現出獨特優勢。

　　行業動態進一步印證了這一趨勢。蘋果、高通與博通近期發布的招聘信息中，均明確提及EMIB相關技術職位，顯示出領先企業正積極布局先進封裝領域的人才儲備。此外，英特爾最新推出的3.5D封裝技術，通過更精密的硅通孔實現了更高密度的芯片互聯。

　　值得關注的是，EMIB采用的嵌入式橋接方案，相較于傳統中介層設計，在成本控制與良率提升方面更具優勢。隨著先進制程演進趨緩，封裝技術創新正成為提升芯片性能的關鍵方向。

　　此次多家企業轉向EMIB方案，不僅反映了當前供應鏈的應變策略，更可能重塑半導體封裝領域的競爭格局。