9月11日消息，據SourceToday報道，雖然德州儀器（TI）尚未發布任何官方聲明，但其為德克薩斯州理查森市的新工廠所提出的請求減少稅務的申請表明，TI有意投資32億美元用于擴建300mm模擬芯片晶圓制造工廠。

投資將分為兩個主要方向：5億美元將用于新廠房和舊廠房改建，其余27億美元將專門用于計算機、生產設備和其他可移動貨物等物品。如果TI繼續推進建廠的計劃，這個項目的建設預計將于2019年開始，2022年Q1正式開始商業運營。

理查森市位于達拉斯市郊，在行政區劃上位于達拉斯郡與柯林斯郡的交界處，是德克薩斯大學達拉斯分校的所在地，也是世界上著名的電信走廊（TelecomCorridor）——以理查森市為中心的方圓73平方公里以內，坐落著5000多家世界聞名的IT、半導體公司，包括AT&T、愛立信、思科、三星、德州儀器、富士通等。

2016年，德州儀器宣布啟用位于德州Richardson的晶圓制造廠，該晶圓廠簡稱RFAB(R表示所在地Richardson，FAB則是制造)，當時是全球唯一使用300mm(12寸)硅晶圓制造模擬芯片的生產設施。

TI擴建廠房有爭議

TI公布請求減少稅務申請的公告，引發了有關德州當地增加就業機會與政府稅收損失的爭論。由于該舉措可能對周邊學校的發展和德州人民的收入造成不小影響，許多本地投資人士建議當地政府為TI提供稅收優惠政策。不過，TI在理查森已經有了工廠，他們也完全可以選擇將其新工廠設置在另一個地區，所以現在爭論為時尚早。

TI在德州擁有9,000多名員工。但是，TI還擁有9個國家的15個生產基地。在個項目的規劃中，TI本可以考慮提供具有投資優勢的其他地區開廠。不過德克薩斯州在促進商業氛圍和吸引外地大型企業方面一直做得很不錯，并且鑒于目前TI在德克薩斯州積極拓展業務，TI很可能會找到愿意支持其減稅請求的合作伙伴，并在理查森地區建廠。

強勁的市場推動投資計劃

雖然半導體市場的大部分焦點都集中在炙手可熱的存儲器市場，但模擬IC市場也表現非常強勁的勢頭。根據世界半導體貿易統計（WSTS）的數據，2017年整體半導體市場增長了21.6％，其中存儲器IC飆升了61.5％。2017年非存儲器IC增長了9.9％，模擬IC增長了兩位數，增長了10.9％。截至2018年7月，最新的年度WSTS數據顯示，模擬集成電路的增長率甚至更高，達到11.8％。模擬集成電路的單位出貨量增長率在過去一年約為16％。

TI新工廠計劃運營的時間，很可能與5G技術、物聯網和云技術的高峰期所帶來的預期增長相遇，因為這些技術將會推動新的一波電子需求，也就為TI帶來了市場。IHSMarkitTechnology的首席分析師LenJelinek指出，之前TI一直在為其模擬產品進行內部生產，同時將邏輯/嵌入式處理器IC的生產外包給亞洲代工廠。他指出，TI在300毫米制造方面的投資行為，可以顯著降低成本。

TI首席執行官RichTempleton也強調了這一點。“我們在過去12個月的運營現金流為66億美元，凸顯了我們業務模式的優勢，”Templeton在TI2018年Q2財報中自豪地表示?！斑^去12個月的自由現金流為57億美元，占收入的36.6％。這反映了我們產品組合的質量過關，以及我們制造效率的高能，這些都是300mm模擬晶圓自主生產帶來的好處?！?/span>

避開并購潮，擴大業務增長

過去10年來，很多半導體企業甚至整個行業都出現了大幅整合，因為很多公司通過并購來追求降低成本和改變市場定位。另一方面，TI在并購事件升溫的同時，很少會陷入麻煩。TI在2000年至2011年期間收購了18家公司，最終收購了美國國家半導體公司，并于2011年9月完成。從那時起，TI就主要將其投資資金用于制造和擴大業務增長。TI不靠并購，而是憑借其在模擬IC領域的制造實力脫穎而出。

Jelinek指出，隨著電源管理產品越來越多地轉向模擬IC，控制和存儲器都整合在一個異構封裝中，TI在制造方面的優勢將會越來越大。作為一家具有前瞻性的公司，TI正計劃進行投資，使其在未來不斷增長的市場中處于有利地位。