該部門主要競爭對手包括 SK 海力士和美國美光科技公司。三星表示，明年將重點推進下一代高帶寬存儲器 HBM4 的大規模量產，該產品專為與英偉達的 AI 加速器協同工作而設計。公司同時呼應了 SK 海力士的預測：人工智能領域的資本支出熱潮將在本季度持續，并延續至明年。消息發布后，三星在首爾上市的股價跳漲超過 5%。

　　作為韓國市值最大的企業，三星近年來因一系列戰略失誤，導致 SK 海力士在用于提升人工智能性能的高端存儲芯片領域取得領先地位。如今，面對從 OpenAI 到 Meta 等科技巨頭紛紛加大算力投入以發展 AI 服務的局面，三星正全力重返這一激烈競爭賽道。為此，公司已規劃 2025 年資本支出達 47.4 萬億韓元(IT之家注：現匯率約合 2347.25 億元人民幣)，用于擴大產能并升級制造設施。

　　三星稱，其芯片部門在截至 9 月的第三季度實現營業利潤 7 萬億韓元(現匯率約合 346.64 億元人民幣)，顯著高于分析師平均預期的 4.7 萬億韓元。受益于 HBM3E 芯片的強勁銷售，其內存芯片業務創下季度營收歷史新高。該業務是三星龐大商業版圖(涵蓋智能手機、家用電器等多個領域)的關鍵支柱之一。

　　此前本月中旬，三星已發布樂觀的初步財報數據。此次最終財報顯示，公司第三季度凈利潤達 12.01 萬億韓元(現匯率約合 594.74 億元人民幣)，同樣超出市場預估的 9.29 萬億韓元。

　　當前 AI 投資熱潮也帶動了傳統存儲產品的需求，而在這些領域，三星仍占據主導地位。今年以來，其股價累計上漲約 90%;相比之下，專注于 AI 內存市場的本土勁敵 SK 海力士同期股價漲幅已超過兩倍。

　　投資者普遍看好三星憑借其龐大的制造規模在高帶寬內存市場迎頭趕上的潛力。根據市場研究機構 Counterpoint 的數據，受 AI 相關投資推動，通用型 DRAM 和 NAND 芯片的價格與銷量雙雙上升，三星已在第三季度重新奪回全球內存芯片制造商營收第一的位置。

　　近期，這家總部位于水原的芯片制造商已成功獲得 AMD 的訂單，同時正在等待英偉達對其 HBM3E 芯片以及下一代 HBM4 產品的最終認證。本周，英偉達首席執行官黃仁勛正在訪問韓國。此外，三星還與 OpenAI 的“星門”項目簽署芯片供應協議。

　　黃仁勛本周早些時候在美國華盛頓的一場公司活動中對記者表示：“放眼整個韓國產業生態，每一家企業都是我的摯友和非常好的合作伙伴。當我前往韓國時，希望屆時能宣布一些令韓國人民感到欣喜的消息，也會讓特朗普總統感到高興。”