近日，據外媒SemiAccurate報導，英特爾晶圓代工部門(Intel Foundry)正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程為微軟生產一款AI 芯片，外界猜測可能是微軟的第二代Maia 系列AI芯片。

　　其實早在2024年2月的英特爾“ IFS Direct Connect ”活動上，微軟董事長兼首席執行官Satya Nadella就曾宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節點生產其設計的一款芯片。

　　Satya Nadella當時表示：“我們正處在一個非常激動人心的平臺轉換過程中，這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力。為了實現這一愿景，我們需要先進、高性能和高質量半導體的可靠供應。這就是為什么微軟對和英特爾代工合作感到興奮，計劃采用Intel 18A制程節點生產一款我們設計的芯片。”

　　雖然一直以來圍繞Intel 18A制程的各種質疑聲不斷，但是就在本月初，英特爾正式推出了基于其Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra處理器Panther Lake，不僅CPU/GPU性能大幅提升50%，能效也大幅提升，AI算力更是高達180TOPS。此外，同樣基于Intel 18A制程的288核心的服務器處理器Clearwater Forest與上代的144核Sierra Forest(Xeon 6780E)相比，性能提升112.7%的同時，每瓦性能也提高了54.7%。這也在一定程度上反應了Intel 18A成功。目前這兩款處理器正在亞利桑那州錢德勒市的英特爾全新尖端工廠Fab 52進行生產，相關產品將在2026年上半年推出。

　　如果英特爾成功通過Panther Lake和Clearwater Forest展示了Intel 18A制程的競爭力，那么必然會吸引到一些外部的客戶采用。

　　而作為最早宣布將會采用Intel 18A制程的廠商，微軟此前只有一款自研的AI芯片Maia，因此，外界猜測微軟的新一代Maia芯片可能將會交由Intel 18A或更高性能的18A-P制程代工。根據英特爾公布的數據顯示，相比Intel18A，Intel 18A-P在密度不變的情況下，每瓦特性能將會比18A提升8%，預計會在2026年四季度量產。

　　微軟首款Maia 100 芯片尺寸為820 平方毫米，集成了1,050 億個晶體管，尺寸超越英偉達H100(814平方毫米)與B200 / B300(750平方毫米)。盡管微軟Azure 大部分AI算力需求依賴于英偉達GPU，但微軟也在積極投入自研AI芯片，提升軟硬件一體化能力，以進一步提升計算性能和能效，降低整體持有成本(TCO)。

　　假設由Intel Foundry 生產的微軟AI 芯片采用近乎光罩大小的運算晶粒，意味英特爾18A 制程達到足夠低的缺陷密度，可支撐這類芯片的量產良率。微軟也可能將下一代Maia 芯片設計為多個小芯片(chiplet)，通過英特爾晶圓代工之后，再通過英特爾的EMIB 或Foveros 先進封裝技術互連，但這么做可能犧牲一些性能和能效。

　　為降低風險，英特爾與微軟幾乎可以確定進行設計技術協同優化(Design-Technology Co-Optimization，DTCO)，由英特爾針對Maia 芯片工作負載與性能目標調整晶體管與金屬堆疊參數。同時，微軟可能在芯片設計加入備用的計算陣列或冗余的MAC 區塊，以支持制造后熔接或修復，這與英偉達在高端芯片設計中的策略相似。

　　如果英特爾和微軟在芯片代工上達成合作的消息屬實，這將意味著微軟的自研芯片將會獲得完全在美國本土的芯片供應鏈支持，進而避開目前臺積電美國晶圓廠在先進封裝方面的瓶頸。

　　此外，考慮到美國政府對英特爾的投資，微軟與英特爾在晶圓代工方面的合作，對其來說也將會有地緣政治與策略上的優勢。

　　不過，也有傳聞稱，微軟正在開發代號Braga(可能是Maia 200)的新一代芯片，預計采用臺積電3nm制程與HBM4 記憶體，目標上市時間為2026 年，之后還有代號Clea(可能是Maia 300)正在規劃。