自2019年以來，A股市場歷經多次風格切換和重心漂移，白酒、醫藥、新能源等輪番登場，但大多數行業都在短暫的炒作后陷入長期調整，唯獨半導體經久不衰。

　　而當下，半導體設備正面臨兩大發展機遇。

　　首先是制造端擴產能。

　　云計算、AI等行業推動高性能芯片需求持續爆發。中信證券之前在研報中預測2025年北美四大云廠商合計資本開支將達到3450億美元，同比增長37%，《財經雜志》的統計數據顯示2025年字節跳動、阿里、騰訊的資本支出總額預計將增長約69%。

　　面對下游旺盛的需求，全球半導體制造的擴張幾乎已是板上釘釘。SEMI2024Q4的《全球晶圓廠預測》的報告顯示，2025年將有18座新的半導體晶圓廠開始建設，全球晶圓產能將繼續同比增長6.6%。

　　產能擴張本身就會增加設備需求，再加上芯片性能的提升客觀上增加了對薄膜、刻蝕工藝的需求量，整個設備環節的價值量將因此大大提升。

　　增量擴張之外，本土半導體設備廠商還將享受國內市場存量替代的紅利。

　　根據廣發證券的最新數據，2025年一季度統計樣本中的晶圓產線合計中標11臺設備，主要以檢測和離子注入設備居多，其中國產設備整體中標比例達到約82%。

　　中國擁有全世界規模最大的、增速最快的半導體設備市場，終局視角下，未來中國一定會誕生世界頂級的半導體設備公司，誕生屬于自己的阿斯麥和應用材料。

　　除了設備，材料也是一個值得關注的方向。

　　根據中商產業研究院，2024年中國半導體關鍵材料市場規模是1437.8億元，同比增長26.2%，預計2025年市場規模將達到1740.8億元，同比增長21.1%，其中CMP、掩膜板、靶材、先進封裝等半導體材料的需求均很旺盛。

　　過去幾年國內材料企業在技術上又實現了一系列突破，很多公司逐漸具備真正導入國產供應鏈的能力。

　　總之，國產半導體設備和材料正迎來新一輪向上周期，從全局來看，這將是一個永不褪色的賽道。