微軟已花費(fèi)多年時(shí)間設(shè)計(jì)自家的人工智能芯片，部分原因是希望減少對(duì)英偉達(dá)的依賴。然而，這一計(jì)劃的進(jìn)展并不順利。

　　微軟AI芯片延期，存在三大致命硬傷

　　按照年收入計(jì)算，微軟是英偉達(dá)最大的客戶之一，但其最新一代AI芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于預(yù)期。這意味著，當(dāng)這些芯片投入量產(chǎn)時(shí)，可能會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于英偉達(dá)的同類產(chǎn)品，缺乏足夠的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　微軟面臨的困境凸顯了一個(gè)問題：隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，企業(yè)在開發(fā)專用AI芯片時(shí)，面臨的挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴(yán)峻。而英偉達(dá)的通用處理器以其卓越的性能主導(dǎo)著整個(gè)行業(yè)。

　　芯片開發(fā)通常需要至少兩年的時(shí)間，但隨著AI領(lǐng)域的快速突破，專用AI芯片需要應(yīng)對(duì)不斷變化的技術(shù)需求，面臨著隨時(shí)過時(shí)的風(fēng)險(xiǎn)，特別是在AI模型的構(gòu)建和運(yùn)行方式發(fā)生重大變化時(shí)。

　　據(jù)知情人士透露，微軟的下一代AI芯片代號(hào)為Braga，計(jì)劃推遲至少六個(gè)月才能進(jìn)入量產(chǎn)。這意味著，量產(chǎn)時(shí)間將從2025年推遲至2026年。即使Braga芯片投產(chǎn)，預(yù)計(jì)其性能也將遠(yuǎn)遜于英偉達(dá)的旗艦芯片Blackwell，后者在2024年底發(fā)布。

　　微軟原計(jì)劃今年將Braga芯片部署到其數(shù)據(jù)中心。但項(xiàng)目負(fù)責(zé)人表示，Braga芯片的推遲主要由于設(shè)計(jì)發(fā)生預(yù)料之外的變化、研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員不足以及員工流動(dòng)性過高等因素。微軟發(fā)言人拒絕對(duì)此發(fā)表評(píng)論。

　　微軟AI路線圖：三年發(fā)三款推理芯片

　　微軟從2019年開始開發(fā)其首款A(yù)I芯片，并于2023年發(fā)布了Maia 100芯片。當(dāng)時(shí)，微軟將Maia 100宣傳為“顛覆性”產(chǎn)品，稱其能夠支持Copilot等AI助手和ChatGPT等AI服務(wù)。OpenAI首席執(zhí)行官山姆·奧特曼(Sam Altman)也高度評(píng)價(jià)了這款芯片，表示它為訓(xùn)練更多模型、降低運(yùn)行成本打開了大門。

　　然而，實(shí)際情況卻并非如此。微軟主要將Maia 100用于內(nèi)部測(cè)試，而非實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境。根據(jù)多位在職及離職的微軟員工透露，Maia 100并未為微軟的任何AI服務(wù)提供支持，主要原因是該芯片最初于2019年設(shè)計(jì)，正好發(fā)生在OpenAI發(fā)布ChatGPT之前，其設(shè)計(jì)重點(diǎn)是圖像處理，而非生成式AI。

　　在2024年Maia 100發(fā)布后，微軟啟動(dòng)了一個(gè)雄心勃勃的計(jì)劃，計(jì)劃在2025年、2026年和2027年分別發(fā)布三款后續(xù)芯片，代號(hào)分別為Braga、Braga-R和Clea，并將它們部署到數(shù)據(jù)中心。然而，Braga芯片推遲至2026年，這引發(fā)了人們對(duì)微軟是否能夠按時(shí)推出剩余兩款芯片的擔(dān)憂。

　　據(jù)三位微軟芯片團(tuán)隊(duì)成員透露，這三款芯片均為推理芯片，主要用于將訓(xùn)練好的模型應(yīng)用到新數(shù)據(jù)上，以生成回應(yīng)或做出決策。微軟原計(jì)劃設(shè)計(jì)一款用于訓(xùn)練AI模型的芯片，但在2024年初取消了這一計(jì)劃。

　　在Braga芯片開發(fā)的過程中，微軟要求對(duì)其設(shè)計(jì)進(jìn)行更改，以滿足OpenAI提出的新功能需求。這使得芯片在模擬測(cè)試中變得不穩(wěn)定，工程師不得不花費(fèi)幾個(gè)月時(shí)間來解決問題。

　　盡管Braga芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)歷了重大變化，但微軟高層依然堅(jiān)持要求在年底前完成設(shè)計(jì)。這一最后期限給芯片團(tuán)隊(duì)帶來了極大的壓力，導(dǎo)致有五分之一的團(tuán)隊(duì)成員離開了項(xiàng)目。多位參與者表示，微軟的芯片團(tuán)隊(duì)人員流動(dòng)性較高。

　　據(jù)知情人士透露，微軟的AI芯片在至少M(fèi)aia 300(代號(hào)Clea)問世之前，將難以與英偉達(dá)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。Clea將采用全新設(shè)計(jì)，與Braga相比，其性能將大幅提升。但在此之前，Maia系列芯片的電力消耗較高，性能也大幅落后于英偉達(dá)的同類產(chǎn)品。

　　針對(duì)日益增多的競(jìng)爭(zhēng)性自主芯片項(xiàng)目，英偉達(dá)也做出了回應(yīng)。據(jù)參與該項(xiàng)目的人員透露，英偉達(dá)為了使客戶難以用其它芯片替代其產(chǎn)品，已為其旗艦AI硬件系統(tǒng)GB200設(shè)定了極為激進(jìn)的性能目標(biāo)。

　　微軟/谷歌/亞馬遜集體造芯，卻還是干不過英偉達(dá)!

　　微軟并不是唯一一家計(jì)劃開發(fā)自家AI芯片的大型科技公司。亞馬遜也在研發(fā)其第三代AI芯片——Trainium 3，預(yù)計(jì)將在今年年底前交付客戶。亞馬遜發(fā)言人表示，項(xiàng)目進(jìn)展順利，Trainium 3將提供比前一代Trainium 2高出兩倍的計(jì)算能力。

　　與此同時(shí)，谷歌已經(jīng)花費(fèi)約十年時(shí)間自研AI芯片，稱為TPU(張量處理單元)。因此，谷歌無需依賴英偉達(dá)的芯片來訓(xùn)練或運(yùn)行大多數(shù)AI模型。據(jù)知情人士透露，谷歌的下一代TPU芯片代號(hào)為Ironwood，預(yù)計(jì)將在今年底開始小規(guī)模生產(chǎn)，并于明年大規(guī)模量產(chǎn)。

　　不過，谷歌依然是英偉達(dá)的重要客戶，因?yàn)樗赓U搭載英偉達(dá)芯片的服務(wù)器供云計(jì)算客戶使用，同時(shí)也使用英偉達(dá)芯片來支持一些不適合由谷歌TPU處理的AI服務(wù)。

　　谷歌也面臨著其他問題。去年，谷歌與聯(lián)發(fā)科合作設(shè)計(jì)下一代TPU芯片，但該合作遭遇了挫折。負(fù)責(zé)TPU網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的聯(lián)發(fā)科核心團(tuán)隊(duì)多位成員離職，轉(zhuǎn)而加入英偉達(dá)。這項(xiàng)技術(shù)對(duì)于AI至關(guān)重要，因?yàn)樗茏尪鄠€(gè)芯片協(xié)同工作。

　　英偉達(dá)CEO黃仁勛6月初在開發(fā)者大會(huì)上表示，大多數(shù)大型科技公司正在推進(jìn)的競(jìng)爭(zhēng)性芯片項(xiàng)目最終會(huì)被放棄。他還質(zhì)問道：“如果你做的ASIC(特定應(yīng)用集成電路)不比現(xiàn)有的更好，那還有什么意義?”