6 月 2 日消息，據(jù)中國(guó)科學(xué)院官方微博轉(zhuǎn)中國(guó)科學(xué)報(bào)報(bào)道，中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團(tuán)隊(duì)，聯(lián)合上海交通大學(xué)魏天然教授團(tuán)隊(duì)，發(fā)現(xiàn)一類特殊的脆性半導(dǎo)體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力，并建立了與溫度相關(guān)的塑性物理模型，在半導(dǎo)體中實(shí)現(xiàn)了類似金屬的塑性加工工藝，為豐富無機(jī)半導(dǎo)體加工制造技術(shù)、拓展應(yīng)用場(chǎng)景提供了重要支撐。相關(guān)研究成果已發(fā)表于《自然 - 材料》。

　　報(bào)道提到，半導(dǎo)體材料具有豐富可調(diào)的功能特性，但在室溫下加工成本高、工藝流程復(fù)雜，依賴于一系列精細(xì)制備和精密加工技術(shù)。近年來，研究人員陸續(xù)發(fā)現(xiàn)了一些宏觀尺度具有室溫塑性的無機(jī)半導(dǎo)體材料，但具有室溫塑性的半導(dǎo)體材料種類仍極為稀缺，物理性能無法滿足半導(dǎo)體行業(yè)廣泛的應(yīng)用需求。研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)一系列典型的窄禁帶無機(jī)半導(dǎo)體可在略高于室溫的條件下進(jìn)行輥壓軋制、平板壓、擠壓等塑性 " 溫加工 "，且加工后的材料保留了塊體優(yōu)良的物理性能。

　　系列實(shí)驗(yàn)證明，塑性溫加工方法在制造高質(zhì)量半導(dǎo)體膜方面具有優(yōu)勢(shì)，能夠避免襯底帶來的各種限制和額外成本;在微米至毫米范圍內(nèi)自由調(diào)控薄膜厚度;薄膜結(jié)晶性好、元素分布均勻，很好繼承了塊體材料優(yōu)異可調(diào)的物理性能。微結(jié)構(gòu)分析表明，此類材料在略高于室溫下發(fā)生的塑性變形主要由晶粒重整變形以及晶格扭轉(zhuǎn)畸變引起。研究團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步提出了變溫塑性模型，用于計(jì)算與預(yù)測(cè)無機(jī)非金屬材料的韌脆轉(zhuǎn)變溫度，且結(jié)論與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)吻合。

　　研究團(tuán)隊(duì)表示，塑性溫加工方法獲得的高性能自支撐半導(dǎo)體在電子和能源器件方面有廣闊的應(yīng)用前景。以熱電能量轉(zhuǎn)換為例，研究團(tuán)隊(duì)選取了 3 種高性能熱電材料的輥壓薄片，研制了兩種面外型薄膜熱電器件，兩種器件的最大歸一化功率密度約為先前報(bào)道的同類基薄膜熱電器件的兩倍。