2025年，隨著政策法規陸續落地、技術迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，國內主流車企基本都已經導入了L2級的組合駕駛輔助產品。與此同時，“降本增效”也成為了汽車行業熱詞，現如今，即便是一臺售價10萬元出頭的車型，也具備了一定的駕駛輔助功能。

　　支撐這一變革的核心硬件是汽車芯片(Soc)。群智咨詢調研數據顯示，2024年全球智能駕駛SoC市場規模約50億美元，同比增長高達62%。而據其預測數據，2025年全球智能駕駛SoC市場規模還有望進一步擴大至76億美元。

　　另一組數據顯示，從市場端看，全球L2級以上新車智能駕駛滲透率已接近45%，而隨著未來兩年具備L2~L3組合駕駛輔助功能的產品的快速落地，這一數字還有望進一步增長至60%。這進一步證明，智能駕駛芯片正成為全球供應鏈爭奪的制高點。

　　芯片企業迎來歷史性發展機遇

　　組合駕駛輔助功能的普及帶來了兩方面顯著變化：一是提升了車輛本身的價值;二是增強了駕駛的舒適度，同時為行車安全提供了更堅實的保障。芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱此前在接受記者采訪時表示，隨著這一輪浪潮的興起，組合駕駛輔助技術受到市場的廣泛關注，這對車廠、民眾以及芯片公司都有著積極意義，同時也為整個芯片行業帶來了歷史性的發展機遇。

　　但機遇往往也面臨著更大的挑戰。一方面來講，隨著組合駕駛輔助功能在更多車型上的普及，智能汽車對芯片的性能和迭代速度要求都在提高。為此，業界有聲音認為，在高算力芯片領域，相應的淘汰賽也即將到來，未來，只有少數的2-3家公司能夠在競爭中頂住壓力。

　　這一判斷有據可循。例如，為了滿足當下國內車企對于城市NOA的場景需求，當下芯片企業紛紛卷向高算力。據《汽車縱橫》記者不完全統計，僅2025年前四個月，就有不下十家企業發布了旗下的最新的智能駕駛芯片產品。

　　其中，地平線機器人于4月19日發布了征程6P高算力芯片，其單顆芯片算力達到了560TOPS，搭載該芯片的車型將于2025年9月全球量產發布;芯擎科技于3月29日發布了旗下“星辰一號(AD1000)”高算力芯片，該芯片采用7nm車規工藝，NPU算力高達512TOPS，預計將于2026大規模上車應用;國際知名科技公司英偉達則在3月初發布了Thor(雷神)高算力芯片，這款芯片內部蘊含了驚人的770億個晶體管，可賦予智能汽車高達2000TOPS的AI算力……

　　一個行業的共識是，芯片研發所需的資金投入甚大，沒有雄厚的財力支撐，根本無法在這場技術競賽中持續前行。記者了解到，現階段來看，高速NOA的算力需求主要集中在100-200Tops區間，而城市NOA則顯著偏向500-1000Tops的高算力區間，兩者在工藝復雜性上具有顯著差異。而在智能駕駛的賽道上，算力即是話語權。為了更早占據市場有利地位，現有的芯片企業不得不加快研發速度，這無疑意味著更大的投入，芯片企業將面臨更大的資金壓力。

　　與此同時，行業競爭帶來的挑戰也不容忽視。在芯片領域流傳著一句話：“供貨量決定著成本，只有規模上去了，供應鏈成本才能降下來。”記者了解到，大訂單和融資是芯片企業的主要收入，因此對規模效應的依賴極強。

　　在2024年的市場格局競爭中，智能駕駛輔助芯片市場依舊呈現國外廠商主導的態勢。其中，英偉達以38.63%的市場份額穩居國內首位，其Orin系列芯片廣泛服務于理想、蔚來、小鵬、小米等新勢力品牌，在高算力芯片市場展現了強大滲透力。特斯拉以23.43%的份額位居第二，憑借自研FSD芯片在封閉生態中占據一席之地。相比之下，其它國內芯片公司在市場上的影響力均十分有限，尤其是在當前市場環境下，若產品未能準備就緒，缺乏大規模交付和量產經驗，對供應商而言無疑是嚴峻考驗。

　　國產芯片增長勢頭強勁

　　不過好消息是國內芯片廠商正在奮力追趕。根據產業鏈統計數據，近年我國智能駕駛輔助芯片的市場份額正在穩步提升。其中，華為、地平線分別以17.21%和10.68%的市場份額分別排列第三、第四。此外，芯擎科技、黑芝麻智能等芯片企業亦表現出強勁的增長勢頭。

　　“我們的芯片正在力求能夠全方位滿足市場需求。”汪凱透露。據了解，在智能座艙系列解決方案中，基于全面的芯片矩陣，芯擎提供從入門級智能座艙到高階智能座艙，從“艙行泊一體”到高階艙駕融合的多種芯片組合，基于同樣的車規級SoC芯片架構，采用同源軟件架構，適配算力需求，為車企擁抱智能化浪潮提供支持。

　　作為汽車產業鏈自主可控的一部分，工信部提出2025年汽車芯片國產化率提升至20%的發展目標，此舉受到了一眾車企的積極響應。

　　如東風汽車集團，計劃于2025年將車規級芯片國產化率提升到60%;比亞迪于2024年4月啟動自研芯片項目，對標德州儀器的TDA4VM，主要作用是覆蓋10-20萬元主流車型;小鵬汽車2024年8月宣布首款自主研發、面向L4級自動駕駛的AI芯片——圖靈成功完成流片;蔚來亦宣布了自研芯片計劃，其首顆自研智能駕駛芯片神璣NX9031采用5nm制程工藝，有500億晶體管規模，預計單顆算力超1000Tops。

　　在2025上海車展期間，亦有不少優秀的國內芯片公司帶來了旗下最新產品，例如，為旌科技VS919系列芯片較傳統“行車芯片+泊車芯片”方案，硬件成本降低40%，BOM成本占比從18%壓縮至11%，助力車企在15萬級車型中實現“組合駕駛輔助功能零溢價”。助力車企在7萬-15萬級車型普及組合駕駛輔助功能。

　　多元發展，中國芯還需要時間

　　通過技術創新與生態合作推動智駕領域的降本增效，以高性價比自研芯片方案打破智能駕駛輔助芯片市場的價格壁壘，是當下國內芯片企業的主流做法。此外AI人工智能和具身智能等新興市場的崛起和技術創新也為國內汽車芯片公司注入了新的活力。

　　“作為一個芯片廠商，僅在一個特定領域發展是不夠的，就尤其在汽車行業，它市場畢竟有限，所以你要想把公司做得更大、更扎實，一定要多產品線。即便是在車內，芯片也不是單一的，一輛車里面有上百種、上千個芯片，我們只是目前的重點是放在高算力芯片。”汪凱表示。

　　記者了解到，目前汽車是芯擎科技的主要業務，同時汽車領域的芯片非常容易進入具身智能、人型機器人、工業機器人、邊緣計算等新興領域，因為現有的國內芯片廠商在軟硬件上都有非常足夠的儲備，只需根據客戶需要進行適配。

　　不過，需要注意的是，無論組合駕駛輔助功能如何發展，目前都尚未真正達到L3級別。因為一旦達到L3，事故責任主體將從駕駛員轉變為車廠。所以，當下市面上的組合駕駛輔助功能系統基本處于L2范疇。