5月6日消息，印度打造本土芯片制造業(yè)的計劃再度遭遇重創(chuàng)，近日又有兩個半導(dǎo)體制造項目宣布放棄。

　　據(jù) The register報道，印度軟件公司 Zoho已經(jīng)放棄了投資 7 億美元在卡納塔克邦建造一座化合物半導(dǎo)體晶圓廠的計劃。

　　Zoho以旗下商務(wù)操作系統(tǒng)Zoho One 聞名，該套件以親民價格提供CRM、HR、人資、行銷、財務(wù)與電商等工具。2024年5月，Zoho宣布計劃投資7億美元設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠。

　　但是，Zoho 前執(zhí)行長、現(xiàn)任首席科學(xué)家Sridar Vembu 近日在社群媒體平臺“X”上表示，他與董事會認(rèn)為尚未準(zhǔn)備好投入芯片制造，因此決定放棄這項計劃。

　　Sridar Vembu 指出，“有關(guān)我們的半導(dǎo)體晶圓廠投資計劃，由于這項業(yè)務(wù)是資本密集的，需要政府資金支持，我們希望在利用納稅人的錢之前，能對技術(shù)路線有十足把握。然而我們對技術(shù)還沒有足夠信心，因此董事會決定暫時擱置這個想法，直到找到更合適的技術(shù)路徑。”

　　另據(jù)路透社報道，印度大型工業(yè)集團(tuán)Adani已暫停與以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)就投資100億美元在印度建設(shè)晶圓廠計劃的討論。Adani 認(rèn)為該項目在商業(yè)上不具可行性，因此選擇退出。

　　據(jù)了解，高塔半導(dǎo)體和Adani 共同投資100億美元在馬哈拉施特拉邦 Raigad 區(qū)的 Panvel 建造一座晶圓廠計劃在2024年9月就獲得了印度政府的批準(zhǔn)。其原本計劃分位兩個階段，每個階段創(chuàng)建一個模塊，制造能力為每月 40,000 片晶圓。第一階段將投資 5870 億盧比(約 70 億美元)，第二階段將投資 2510 億盧比(約 30 億美元)，因此總計 8390 億盧比(約 100 億美元)。

　　消息人士透露，Adani 集團(tuán)此前曾表示該項目仍在評價中，但進(jìn)行內(nèi)部評價后，發(fā)現(xiàn)該業(yè)務(wù)(特別是在印度市場)能產(chǎn)生多少需求仍存在不確定性，因此與高塔半導(dǎo)體的洽談目前已被擱置，“這比較像是個策略性決定。Adani 進(jìn)行評價后決定先等等，但未來雙方仍有可能重新展開談判”。

　　另一位消息人士則表示，Adani 集團(tuán)對高塔半導(dǎo)體愿意投入的財務(wù)資源感到不滿，但并未透露具體細(xì)節(jié)。

　　值得注意的是，為了推動印度本土芯片制造業(yè)發(fā)展，早在2021年底，印度就公布了一項約100億美元的激勵計劃，其最高可提供項目成本50%的獎勵。隨后，該計劃也成功吸引了多個半導(dǎo)體制造項目的申請。但由于相關(guān)技術(shù)要求和補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)要求過高，導(dǎo)致所有的申請補(bǔ)貼的企業(yè)的印度建廠項目無限期推遲或取消，這100億美元補(bǔ)貼根本花不出去。

　　隨后，印度政府修改了相關(guān)技術(shù)要求和補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)，于2023年上半年重新啟動了100億美元的印度半導(dǎo)體補(bǔ)貼計劃，并將補(bǔ)貼申請的時間窗口由之前的45天大幅放寬，符合條件的企業(yè)在2024年年底前都能提出申請。當(dāng)時，印度政府就表示，該補(bǔ)貼政策吸引了約18項建設(shè)芯片制造設(shè)施的提案。

　　但是，最終這些項目大多都沒有成功啟動。比如，鴻海集團(tuán)曾宣布與印度跨國企業(yè)Vedanta集團(tuán)合資建設(shè)28nm的12英寸晶圓廠，但是不到一年之后的在2023年7月就宣布取消了。

　　現(xiàn)在，Zoho放棄建設(shè)化合物半導(dǎo)體晶圓廠計劃，Adani暫停與高塔半導(dǎo)體建晶圓廠計劃，對于印度發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)的雄心來說，可謂又是一大重創(chuàng)。