串聯(lián)后總電壓升高，可能會(huì)改變單個(gè)模塊的工作狀態(tài)。若散熱設(shè)計(jì)不足，模塊內(nèi)部溫度可能超過(guò)安全閾值（如125℃），導(dǎo)致元器件老化甚至熱擊穿。另外，兩個(gè)模塊的紋波電壓不會(huì)同步，串聯(lián)工作將會(huì)有附加的紋波，輸出噪聲也會(huì)變大，導(dǎo)致原有的輸入輸出濾波電容承受更大的紋波電流。

解決方案：采用強(qiáng)制風(fēng)冷+導(dǎo)熱墊片組合散熱方案，確保模塊工作在合適的環(huán)境溫度；選擇高效率模塊（效率≥95%），減少自身發(fā)熱量，例如Mornsun的VRF_HB系列。此外，輸入輸出應(yīng)采取更多的濾波措施。

當(dāng)負(fù)載快速切換時(shí)（如電機(jī)啟停），串聯(lián)模塊可能因動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度不夠，導(dǎo)致輸出電壓出現(xiàn)短暫跌落或過(guò)沖，影響設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性。

解決方案：選擇動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能良好的模塊，如負(fù)載25%階躍滿足±5%的電壓波動(dòng)及500us以內(nèi)的恢復(fù)時(shí)間，例如Mornsun的VCB系列；還可以在輸出端并聯(lián)大容量電解電容+陶瓷電容，濾除高頻噪聲并平滑電壓波動(dòng)。

當(dāng)使用的兩個(gè)模塊輸出啟機(jī)延時(shí)時(shí)間不一致，則可能會(huì)出現(xiàn)先啟機(jī)的電源輸出電壓會(huì)反向加到另一個(gè)模塊的輸出端，導(dǎo)致反向擊穿內(nèi)部器件；亦可能當(dāng)單個(gè)模塊故障斷開(kāi)時(shí)，其他正常工作的電源可能會(huì)通過(guò)故障電源反向供電，造成設(shè)備損壞。

解決方案：在每個(gè)模塊的輸出端都并聯(lián)一只反偏二極管（采用壓降小的肖特基二極管0.3V左右，壓降過(guò)大會(huì)損壞模塊）。例如下圖：

電源模塊串聯(lián)升壓并非簡(jiǎn)單的電壓疊加，而是需要從選型、散熱、動(dòng)態(tài)響應(yīng)、抗干擾，防反壓擊穿等多維度綜合設(shè)計(jì)。

在追求高效、緊湊的能源方案趨勢(shì)下，掌握串聯(lián)升壓技術(shù)的核心要點(diǎn)，金升陽(yáng)也一同助力各位在復(fù)雜場(chǎng)景中游刃有余，為設(shè)備賦予穩(wěn)定可靠的“心臟動(dòng)力”。