在現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的浪潮中，半導(dǎo)體作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心硬件基礎(chǔ)，從智能手機、電腦到汽車、工業(yè)自動化設(shè)備，半導(dǎo)體的身影無處不在，它不僅是推動信息技術(shù)革命的關(guān)鍵力量，更是衡量一個國家科技實力和經(jīng)濟水平的重要標(biāo)志。

半導(dǎo)體行業(yè)主要由設(shè)計、制造、封裝三大環(huán)節(jié)構(gòu)成 ，其中制造環(huán)節(jié)尤為關(guān)鍵。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓需要經(jīng)過光刻、蝕刻、離子注入等一系列復(fù)雜而精細(xì)的工藝，才能形成晶體管、電容器、電阻器等各種電子元件，并將它們連接成完整的電路。而在這些工藝之間，晶圓的搬運工作就顯得至關(guān)重要。

晶圓搬運時，晶圓搬運機器人是確保生產(chǎn)效率和質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備，晶圓搬運機器人自主可控和國產(chǎn)替代已成為主流趨勢。新時達(dá)機器人位居行業(yè)第一梯隊，秉持家國情懷與國產(chǎn)化使命，憑借在工業(yè)機器人及運動控制領(lǐng)域的深厚積累，成功研發(fā)多款半導(dǎo)體機器人。今天，讓我們深入了解新時達(dá)ADTECH?晶圓機器人FA系列——它安裝靈活，布局適應(yīng)性強。

FA系列晶圓機器人憑借其高精度、高速度、高可靠性和無需行走軸即可支持矩形的設(shè)備布局，成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要選擇。

FA系列晶圓機器人

FA系列晶圓機器人具備四軸聯(lián)動精密控制 采用創(chuàng)新性四軸關(guān)節(jié)設(shè)計（J1-J4軸），通過Z軸直線運動與X/Y軸復(fù)合運動相結(jié)合，實現(xiàn)晶圓在三維空間內(nèi)的精準(zhǔn)定位。其中J2/J3軸聯(lián)動控制水平面運動軌跡，J4軸獨立負(fù)責(zé)末端執(zhí)行器的姿態(tài)調(diào)整，滿足晶圓傳送過程中對角度補償?shù)膰?yán)苛要求。

新時達(dá)FA系列晶圓機器人工作范圍示意圖

更快速的動態(tài)響應(yīng)能力

搭載SC410驅(qū)控一體機平臺，創(chuàng)新性整合運動控制、伺服驅(qū)動和I/O通訊模塊。采用多核異構(gòu)處理器架構(gòu)，實現(xiàn)1ms實時控制周期，顯著提升多軸協(xié)同運動的動態(tài)響應(yīng)性能。

更高穩(wěn)定性

通過有限元分析優(yōu)化的桁架式機身結(jié)構(gòu)，配合航空級鋁合金材料，實現(xiàn)結(jié)構(gòu)剛度提升40%的同時，自重降低25%。三重減震設(shè)計有效抑制高頻振動，確保10m/s2加速度下的定位穩(wěn)定性。

FA系列晶圓機器人系統(tǒng)構(gòu)成示意圖

更強的運動性能

? 最大線速度：2.5m/s

 ? 重復(fù)定位精度：±0.05mm（ISO 9283標(biāo)準(zhǔn)）

 ? 最大加速度：15m/s2 

? MTBF：50,000小時

更智能的控制系統(tǒng) 

?  內(nèi)置碰撞檢測與力矩補償算法

 ? 可編程路徑規(guī)劃軟件（ARStudio）

快換關(guān)節(jié)

? 模塊化關(guān)節(jié)設(shè)計：單個關(guān)節(jié)更換時間<30分鐘 

先進封裝應(yīng)用

 ? 3D IC堆疊：μ級精度的芯片拾取與放置

 ? 倒裝焊工藝：配合視覺系統(tǒng)實現(xiàn)±5μm對位精度

 ? 晶圓級封裝：支持超薄晶圓（50μm）的無損搬運

FA系列晶圓機器人已批量應(yīng)用于某12英寸晶圓廠（月產(chǎn)能50K），通過當(dāng)前第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線驗證（GaN/SiC）。FA系列晶圓機器人通過四軸協(xié)同控制算法、智能驅(qū)動系統(tǒng)和模塊化架構(gòu)設(shè)計，在運動精度（±0.05mm）、作業(yè)速度（2.5m/s）等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到國際領(lǐng)先水平。憑借新時達(dá)機器人特有的本地化服務(wù)體系和成本優(yōu)勢，使得FA系列晶圓機器人成為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備升級的首選方案，助力半導(dǎo)體制造向更高自動化等級邁進。

FA系列晶圓機器人應(yīng)用實拍