【需求為導向，三菱電機發布多款創新功率器件】6月26日至28日，PCIM亞洲展于上海世博展覽館舉行。三菱電機半導體大中國區攜多款代表業界流行趨勢的功率器件產品（IGBT、IPM、DIPIPM、HVIGBT和EV-PM等）及相關解決方案在展會上亮相。27日下午，三菱電機于上海東錦江希爾頓逸林酒店召開媒體發布會，三菱電機半導體首席技術官Dr.GourabMajumdar在會上分享了三菱電機對功率元器件的理解以及新產品介紹，大中國區三菱電機半導體總經理楠·真一、大中國區三菱電機半導體技術總監宋高升、大中國區三菱電機半導體市場總監錢宇峰、三菱電機敏捷功率半導體（合肥）有限公司技術服務中心總監商明、大中國區三菱電機半導體公關宣傳主管閔麗豪出席發布會并解答媒體提問。

需求為導向，攜多款新產品亮相PCIM亞洲展

一直以來，三菱電機以改善生產效率、提高品質產品以及滿足環境發展需要為目標，在自動化領域不斷進行研發生產，以精雕細琢的產品匹配中國工業自動化轉型升級的發展需求。

在本次PCIM亞洲展上，三菱電機半導體大中國區共展出19款代表業界流行趨勢的功率器件產品，產品應用覆蓋變頻家電、工業、新能源、軌道牽引、電動汽車五大領域。根據不同的市場需求，三菱電機在本次展會上展出了包括表面貼裝型IPM、新封裝大功率IGBT模塊等多款最新產品。

27日下午的媒體發布會上，三菱電機半導體首席技術官Dr.GourabMajumdar對幾款新發布產品進行了詳盡介紹，同時也向媒體分享了三菱電機對功率元器件的理解。

（三菱電機半導體首席技術官Dr.GourabMajumdar）

表面貼裝型IPM適用于家用變頻空調風扇、變頻冰箱、變頻洗碗機等電機驅動系統，具有三大特性：第一，通過表面貼裝，使系統安裝變得更容易；第二，該產品通過內置控制IC以及最佳的引腳布局，在實現系統的小型化并使基板布線簡化方面具有積極意義；第三，通過內置保護功能，該產品可以幫助提高系統的設計自由度。

表面貼裝型IPM作為一種智能功率模塊，成為三菱電機的主推產品。“下一步，我們需要考慮的是如何將更多的元器件集成到IPM模塊中去，讓客戶使用更方便。”Dr.GourabMajumdar說。據介紹，該產品計劃于9月1號正式發售。

三菱電機集團整體業務中，工業自動化和能源與電力系統兩個板塊在2017年市場銷售額中占比和超過50%。功率元器件隸屬于三菱電機電子元器件事業部，占比不大，但卻是支撐集團旗下產品的其中一個重要的核心部件。功率元器件行業的核心正是IGBT芯片。

Dr.GourabMajumdar表示，今年功率元器件行業內的應用主要是第七代IGBT和第七代二極管。目前，三菱電機在功率元器件行業的量產供應也以第七代IGBT芯片為主。同時，針對不同的市場應用，三菱電機也有了新的封裝標準。

在工業應用方面，三菱電機第七代IGBT首次采用SLC封裝技術，使得模塊的應用壽命大幅延長；在新能源發電特別是風力發電領域，今年推出基于LV100封裝的新型IGBT模塊，有利于提升風電變流器的功率密度和性能價格比；在軌道牽引應用領域，三菱電機推出X系列，用標準的封裝進行芯片的升級。“同樣的芯片我們用新的封裝HV100，封裝不一樣，芯片的特性會更好一些，尺寸更小一點，電流密度更高，今后利用這個標準封裝，這個也是想做行業一個新的標準。”Dr.GourabMajumdar說，在電動汽車領域，J1系列Pin-fin模塊具有封裝小、內部雜散電感低的特性。

據三菱電機預測，2020-2022年，功率元器件行業將呈現出大幅增長態勢。為積極應對這一變化，三菱電機表示，計劃于2022年左右投資功率元器件12英寸產線（目前量產以8英寸為主的IGBT芯片）。現階段，三菱電機功率器件產品仍以單晶硅功率器件產品為主。對于今后市場拓展，三菱電機將更多的目光投向碳化硅產品。

聚焦行業趨勢，推動碳化硅技術發展

作為下一代功率半導體的核心技術方向，SiC（碳化硅）與傳統IGBT模塊相比，最主要優勢是開關損耗大幅減小。三菱電機早在1994年就著手開展對這一技術的研究，彈指一揮間，24年過去，三菱電機現已成功研發出第一代和第二代碳化硅芯片，并實現量產。此外，Dr.GourabMajumdar表示，“三菱電機正在努力向第三代轉化。”

為何三菱電機執著于對SiC技術的研發與產品儲備？Dr.GourabMajumdar作出技術性解讀，和單晶硅相比，碳化硅具有耐高溫（單晶硅最高耐溫170℃，而碳化硅可承受200℃）、低功耗（和單晶硅相比，能耗降低70%）、高可靠性應用等優點。而作為一款本身具有節能功能的功率元器件，碳化硅自然更有優勢，并且可以開拓新市場。據介紹，三菱電機的6英寸碳化硅產線設在日本九州島熊本，計劃于2019年實現量產。

目前，基于碳化硅功率器件逆變設備的應用領域正在不斷擴大。盡管受制于成本因素，碳化硅功率器件市場滲透率很低，但隨著技術進步，碳化硅成本將快速下降，未來將成為功率半導體市場主流產品。

對于碳化硅功率器件的應用前景，Dr.GourabMajumdar坦言，“目前，市場正處于從單晶硅轉換到碳化硅的轉換期，我們非常期待這個市場能夠更快成熟，三菱電機也將在這一領域有更多的表現，提供更豐富、更優質的產品給客戶。”