3月12日， 在國際嵌入式展(EMBEDDED WORLD)上，聯發科技(MediaTek)發布高性能邊緣AI物聯網芯片Genio 720和Genio 520。作為Genio智能物聯網平臺的新一代產品，Genio 720和Genio 520支持先進的生成式AI模型、人機界面(HMI)、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業和工業物聯網產品。

MediaTek 物聯網事業部總經理王鎮國表示：“MediaTek Genio 720和Genio 520將在物聯網設備上釋放強大而高效的生成式AI能力，為用戶提供無縫體驗并確保數據安全，開啟物聯網創新的新時代。此外，通過將NVIDIA TAO工具套件和其他產業廣泛應用的AI模型，整合至邊緣AI應用中，可助力開發者將其設計擴展到智慧零售顯示器、精密的工業人機界面等多樣化產品應用中。”

Genio 720和Genio 520 擁有卓越的邊緣計算性能，其搭載的MediaTek第八代NPU算力至高可達10 TOPS，支持Transformer和卷積神經網絡(CNN)模型硬件加速。Genio 720和Genio 520可通過高達16GB LPPDR5 內存，支持邊緣優化數據密集型的大語言模型(如Llama、Gemini、Phi和DeepSeek等)，并顯著提升生成式AI任務的運行速度。 借助MediaTek廣泛的全球AI生態支持，開發者可通過業界先進的全球大語言模型和通用框架高效部署多模態生成式AI應用，將產品加速推向市場。

Genio 720和Genio 520采用高能效6nm制程，集成八核CPU包括兩個Arm Cortex-A78核心和六個Arm Cortex-A55核心，兼顧性能和能效。兩款平臺針對低功耗應用進行了優化，適用于無風扇設計和電池供電的移動設備。

Genio 720和Genio 520具備多種先進的多媒體功能，適用于商業顯示、智慧零售設備、HMI應用，以及各類多窗口和交互式應用。此外，統一的硬件及軟件設計助力開發者一次編寫，隨處應用。同時，Genio 720和Genio 520支持定制設計，以滿足特定的應用需求。

Genio 720和Genio 520支持開放標準模塊(OSM)，并提供確保電源和信號完整性的參考設計，可大幅縮短開發周期。MediaTek的合作伙伴將在2025年下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM解決方案，以期加速終端產品上市時間。

MediaTek Genio 720和Genio 520 智能物聯網芯片的特性還包括：

支持4K/5K超寬顯示屏，或雙2.5K顯示屏

高能效4K H.264/H.265視頻解碼和編碼

支持雙ISP，16+16/32MP@30fps

通過MIPI虛擬通道，至高支持六個FHD 30幀攝像頭

預集成MediaTek Wi-Fi 6/6E解決方案

支持通過外部模板升級Wi-Fi 7和5G Redcap

可選Android、Yocto Linux和Ubuntu操作系統

為系統級擴展提供靈活的高速I/O接口組合

可提供豐富的顯示界面，適用于多屏顯示應用

支持工規溫度運行

Genio 720和Genio 520將于2025年第二季度送樣。