近日，德國芯片互聯集成“黑馬”Black Semiconductor宣布在德國亞琛(Aachen)建立其全新總部——FabONE，該設施將成為全球首個石墨烯光子芯片生產基地，專注于節能高性能芯片技術的研發和制造。

公司已于2025年1月正式入駐其位于德國亞琛(Aachen)的新總部 FabONE，以實現全球首個節能高性能石墨烯芯片技術的產業化。

全球首個石墨烯光子芯片工廠

Black Semiconductor 聯合創始人兼 CEO Dr. Daniel Schall 表示：“FabONE 的建立使我們能夠將石墨烯光子芯片技術推向新的高度，并加速其商業化進程。我們期待繼續實現下一代芯片互連的愿景。”

該工廠將采用前所未有的 300mm晶圓試點生產線，具備可擴展性，以支持未來量產。

研發與量產時間表

公司制定了宏偉的發展規劃，目標是在未來幾年內實現規模化量產：

2025 年夏季：啟動300mm 晶圓技術的可擴展試點生產線建設

2026 年：經過一年的建設，試點生產線投入運行

2027 年：開始試點生產，優化工藝

2029 年：過渡至量產階段

2031 年：實現全面規模化生產

新工廠占地 15,000 平方米(約 16 萬平方英尺)，包括潔凈室及相關基礎設施。目前公司員工規模約 50 人，計劃到 2025 年底增長至 100 人。

融資與技術突破

FabONE的建設，是 Black Semiconductor 在 2024 年 6 月成功完成 2.547 億歐元(約 2.65 億美元)融資后達成的首個重大里程碑。這筆資金使公司能夠建立可擴展的試點生產線，推動高性能光子芯片技術的落地。

Black Semiconductor該筆融資用于：

研發：進一步優化石墨烯芯片互連技術

試點生產：在德國亞琛建設首個 300mm 晶圓生產設施

人才招聘：擴展工程師和研發團隊(目前團隊僅 30 人)

業務拓展：加強與ASML 等歐洲主要芯片制造商的合作，加速量產

公司預計在 2031 年推出首款商用量產產品，推動全球芯片互連技術的變革。

該技術有望在以下領域帶來突破：

高性能計算(HPC)

人工智能(AI)

機器人技術

自動駕駛

與傳統電信號傳輸不同，光子集成電路(PIC)利用光傳輸數據，顯著提升帶寬并降低能耗，這對于大數據和 AI 應用至關重要。而石墨烯光子互連技術，將帶來超高速芯片間互連，助力：

更快的 AI 訓練

更靈敏的機器人系統

自動駕駛中的毫秒級決策

Black Semiconductor 正在引領下一代光子芯片技術，其 FabONE 工廠的建立標志著全球芯片互連技術向更高性能、更低能耗邁出了關鍵一步。

Black Semiconductor：向全球芯片市場進軍

Black Semiconductor 由德國亞琛大學(Aachen University)孵化，由Daniel Schall 和 Sebastian Schall 兄弟(分別擔任 CEO 和 CFO)共同創立。

盡管公司尚未披露具體估值，但其創新的石墨烯光子芯片互連技術已被視為未來半導體行業的重要突破。

已與云計算、數據中心運營商接洽，提前鎖定潛在客戶

與歐洲芯片巨頭 ASML 展開合作，推動大規模生產石墨烯互連：突破芯片互聯瓶頸，提升計算效率

Black Semiconductor 采用 石墨烯(graphene) 作為核心材料，開發光子芯片互連技術。與傳統硅基光子技術相比，石墨烯在高速數據傳輸方面展現出更優性能，有望在高性能計算(HPC)、云計算、人工智能(AI)、自動駕駛、智能制造等領域帶來革命性進展。

CEO Daniel Schall 表示：“芯片互連的最大問題是計算效率，尤其是當數百、數千顆芯片協同工作時，當前解決方案仍存在優化空間。”

當前，全球數據中心面臨高能耗、高成本挑戰，Black Semiconductor 提供的高效低功耗互連方案，可幫助云計算供應商降低成本、優化數據傳輸速度，并提升人工智能訓練效率。