近日，有業內消息透露，2025 年，多家手機廠商將大規模應用臺積電 N3P 工藝，預示著智能手機行業將迎來新一輪的性能升級。臺積電 N3P 工藝作為當前最尖端的半導體制造技術，正逐步成為各大手機廠商競相追逐的焦點。

據悉，蘋果 M5 芯片有望成為臺積電 N3P 工藝首個量產的芯片產品。此外，包括高通、聯發科以及谷歌在內的多家手機芯片廠商，也有望在今年下半年推出的新品中大量采用 N3P 制程。

臺積電 N3P 工藝相較于前代 N3E，在性能上實現了顯著提升。在相同功耗下，N3P 工藝的性能比 N3E 提升高達 5%;而在相同性能下，其功耗則可降低 5%-10%。這一改進使得手機芯片在保持低功耗的同時，能夠提供更出色的性能表現。

此外，N3P 工藝還帶來了芯片密度的增加。相較于 N3E，N3P 的芯片密度提高了 4%，這意味著在相同面積內可以集成更多的晶體管，從而進一步提升芯片的功能和性能。這一特性對于追求高性能和低功耗的智能手機來說尤為重要。

根據各家廠商的新品節奏推測，2025 年下半年，蘋果 A19 系列仿生芯片、聯發科天璣 9500 處理器、高通驍龍 8 Elite 2 移動平臺將先后問世，小米、OPPO、vivo、榮耀等多家廠商將推出對應的旗艦機型。