ALD工藝概述

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，原子層沉積(ALD)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)精確薄膜沉積的關(guān)鍵工藝。原子層沉積是一種化學(xué)工藝，它通過逐步放置導(dǎo)電薄膜和隔離薄膜在晶片上，實(shí)現(xiàn)精確的薄膜沉積。這一過程對(duì)于半導(dǎo)體器件的性能至關(guān)重要，因?yàn)樗苯佑绊懙狡骷碾妼?dǎo)性和隔離性。

1 薄膜厚度和成分的精確控制

ALD技術(shù)的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)在于其能夠在亞納米尺度上精確控制膜厚，同時(shí)在高深寬比和形狀復(fù)雜的結(jié)構(gòu)中展現(xiàn)出優(yōu)異的保形性，所以要求運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)必須需要非常精準(zhǔn)的運(yùn)動(dòng)和速度控制以確保薄膜在整個(gè)基材臺(tái)上以及沿3D結(jié)構(gòu)各處的均勻性。

2 沉積速率和吞吐量

ALD技術(shù)存在沉積速率緩慢的問題。運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)需要優(yōu)化以提高吞吐量，特別是在高縱橫比基板上。

3 系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性

ALD過程中的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)需要穩(wěn)定可靠，以避免因系統(tǒng)不穩(wěn)定導(dǎo)致的薄膜缺陷或生產(chǎn)效率降低。

4 安全性和環(huán)境適應(yīng)性

沉積薄膜對(duì)環(huán)境變化很敏感，需要考慮長期穩(wěn)定性，運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)需要確保在不同環(huán)境條件下的安全和穩(wěn)定。

總而言之，ALD設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)必須能夠精確控制力量與速度，從而避免產(chǎn)生質(zhì)量問題，理想情況下，還可以提供實(shí)時(shí)反饋，便于監(jiān)控和控制生產(chǎn)過程。

為什么選擇Elmo

我們?yōu)锳LD工藝設(shè)備提供了創(chuàng)新的集成解決方案，全方位滿足對(duì)精度和速度，穩(wěn)定性的需求，從而有效提升生產(chǎn)的效率和質(zhì)量。

1  集成解決方案

Elmo提供的不僅僅是單一的運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品，而是完整的集成解決方案，這包括了運(yùn)動(dòng)控制硬件和軟件的協(xié)同工作，以實(shí)現(xiàn)更佳的ALD工藝性能。采用Flying Vision技術(shù)及高效的運(yùn)動(dòng)序列控制，保持高吞吐量，同時(shí)確保生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性。

Flying Vision：這是一種“實(shí)時(shí)”目標(biāo)位置校正技術(shù)，能夠確保精確的定位。

Motion Blending：通過高效的運(yùn)動(dòng)序列，提高生產(chǎn)效率。

2 可靠性

Elmo的運(yùn)動(dòng)控制解決方案以其高可靠性而聞名，這對(duì)于需要長時(shí)間連續(xù)運(yùn)行的ALD工藝至關(guān)重要。

在全球，超過430萬臺(tái)Elmo伺服驅(qū)動(dòng)器和運(yùn)動(dòng)控制器7/24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行，故障率極低（最大故障率：小于 7/1000），是我們穩(wěn)定可靠性的有效背書。

Elmo的技術(shù)優(yōu)勢(shì)不僅體現(xiàn)在集成解決方案和可靠性上，還包括：

先進(jìn)的調(diào)節(jié)算法

超長控制帶寬

快速采樣率

快速設(shè)置

極高的耐用性和可靠性

出色的EtherCAT 性能

Elmo運(yùn)動(dòng)控制在半導(dǎo)體ALD領(lǐng)域的應(yīng)用，不僅提升了生產(chǎn)效率，還確保了產(chǎn)品的高質(zhì)量和高性能。通過我們創(chuàng)新的技術(shù)，Elmo公司已經(jīng)成為半導(dǎo)體制造技術(shù)革新的領(lǐng)導(dǎo)者。