11月29日消息，據彭博社報道，當地時間本周四，德國經濟部發言人Annika Einhorn發布聲明稱，德國政府準備對半導體業進行數十億歐元的新投資，主要將提供給芯片公司發展現代化產能，以大幅超越目前的技術水平。相關人士透露，預計補貼總額約為20億歐元。

德國經濟部發言人指出，補貼金額將在“低數十億”(low single-digit billion)歐元的范圍內，但拒絕提供更明確的數據。

德國經濟部本月曾呼吁芯片公司申請新補貼，不過最終數字仍在變化中。德國新政府將于明年2月選舉產生，很可能會自行規劃預算，這也為目前正在申請補助的芯片公司留下不確定性。

各國政府一直將公共資金投資于芯片產業，努力控制半導體零組件生產本地化。在COVID時期供應中斷后，加上中美兩國因臺灣問題關系日益緊張，恐干擾這項重要技術的關鍵來源，因此政府才會推動這項計劃。

歐盟在2023年通過的《歐洲新片法案》旨在強化歐盟的半導體生態系統，并在2030年前將芯片制造產能在全球當中的份額提高一倍，達到全球產能的20%。

但是，德國芯片產業遭遇了兩次重大挫折：一是英特爾在馬德堡的300億歐元投資案，原本可望成為歐盟芯片法案(Chips Act)下獲得100億歐元補助的最大計劃，但英特爾在今年9月宣布延后將該計劃延后兩年;另一取消的投資案是Wolfspeed與ZF Friedrichshafen AG在德國西部興建合資芯片廠計劃。

依據《歐洲芯片法案》，德國第一輪芯片補貼原本是給予英特爾馬德堡晶圓廠及臺積電德累斯頓晶圓廠，但是由于英特爾馬德堡晶圓廠的暫停，因此對于英特爾的補貼也相應的擱置。

德國經濟部希望利用新提出的資金，補貼10到15個跨領域的項目，包括原始晶圓的生產和微芯片的封裝。Einhorn表示，獲補助項目應有助于在德國和歐洲建立強大且可持續發展的微電子生態系統。