今年以來，人工智能、大數據、新能源汽車等領域帶動半導體行業快速增長。中國、美國、印度、韓國、日本、歐盟、東南亞等全球各國都在大力投資半導體，旨在加強對芯片供應鏈的控制，并在全球半導體市場中占據更有利的地位。

近期，歐盟、日本等紛紛公布半導體發展新舉措。

歐盟：為光子芯片提供 1.33 億歐元資金支持

據荷蘭政府網站報道，歐盟11月11日宣布，計劃投資1.33億歐元在荷蘭建立光子集成電路(PIC)試驗線，此舉旨在增強歐洲在光子技術領域的競爭優勢。

荷蘭光子集成電路試驗線是PIXEurope項目的一部分，預計2025年中期開工建設，若進展順利將極大促進歐洲光子技術的發展與應用。

荷蘭應用科學研究組織 (TNO)、埃因霍溫理工大學和特溫特大學已經獲得了該擬建生產線的合同，荷蘭公司 Smart Photonics 也參與了該項目。

光子技術因計算密度高、能耗低而具有戰略意義，是未來技術發展的重要方向。隨著云計算、大數據、人工智能和物聯網的快速發展，對更快、更高效、更低功耗的數據傳輸的需求日益增加，這刺激了光子芯片市場的增長。

日本：向半導體和人工智能投資10萬億日元

11月11日晚，日本首相石破茂在記者會上透露，在2030年度之前的多個年度內，將向半導體和人工智能(AI)領域提供總額超過10萬億日元(約合640億美元)的公共資金支持。相關內容將列入11月匯總的經濟對策。采取這一舉措的日本政府主要設想的是，向以量產新一代半導體為目標的Rapidus等企業提供支持。

石破茂表示：“為了在今后10年內吸引超過50萬億日元的政府和民間投資，將制定新的支援框架。”除了補貼之外，還設想通過政府機構進行出資，以及提供債務擔保以從民間金融機構獲得貸款。關于資金來源，他稱“不會發行赤字國債”。

石破政府計劃提出“AI和半導體產業基礎強化框架”。據日本政府預測，這一框架或將產生160萬億日元的經濟效應。有關政府部門準備起草法案，以實現通過政府機構為Rapidus提供債務擔保以及對其出資。目標是在2025年國會例會上提交法案。

日本政府認為，從經濟安全保障角度來看，有必要在半導體領域掌握最尖端技術。如果采用按單年度逐步投入補貼的方式，則可預見性較低，因此將改為采用橫跨多個年度有計劃地提供支持的方式。

相較AI牽涉面較廣，日本政府的半導體政策也被一致視作“日本半導體國家隊” Rapidus的利好。Rapidus原本是2022年軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司籌辦的半導體制造公司，此前日本政府也在考慮將政府資助建造的工廠和設備轉讓給公司，換取Rapidus股權。

目前Rapidus的北海道工廠計劃在2027年投產2納米芯片，預計從今年12月開始接收極紫外光刻機設備。公司預計要實現目標需要投資5萬億日元，去掉9200億日元的政府補貼，剩下的錢得靠市場籌集。軟銀、索尼等現有股東已經表示會追加投資，富士通也有可能入股。

韓國：擬議半導體特別法案

據Business Korea報道，韓國11月11日提出“半導體特別法”，旨在通過立法為半導體制造商提供資金支持，并允許在特定情況下豁免每周52小時工作制。這項擬議法案體現了韓國政府對半導體產業的大力支持和承諾。

法案規定設立半導體專用賬戶，以提升產業競爭力，穩定供應鏈。韓國計劃向半導體制造商提供前期補貼，鼓勵其在決策階段積極投資，加速產業發展。

在國際競爭中，韓國通過財政支持、工業園區開發和技術創新等方式加大對半導體的投資。據《朝鮮日報》報道，自今年 7 月以來，韓國一直向半導體公司提供獎勵和補貼，推出了一項 26 萬億韓元的融資計劃來支持該行業。韓國還計劃在 2027 年前為半導體生態系統建立一個 8000 億韓元的新基金，初步目標是到 2025 年達到 3000 億韓元，以支持對材料、零部件、設備和無晶圓廠公司的股權投資。