11月13日消息，據臺媒《工商時報》報道，即便蘋果下修明年第一季度的iPhone手機芯片流片量，受益于高通及聯發科旗艦智能手機芯片的帶動，明年上半年臺積電3nm產能利用率維持滿載。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5nm產能利用率可能達到101%。

此外，據供應鏈人士透露，英偉達(NVIDIA)Blackwell GPU系列將逐步放量，今年底前將量產約20萬顆的B200芯片。明年第三季度，英偉達還將推出B300A，旺盛的AI芯片需求將會延續。從先進封裝CoWoS產能來看，今年年底臺積電月產能將達到3.6萬片，明年伴隨新廠產能開出，明年底的月產能或將超過9萬片。

根據臺積電最新公布的10月份業績數據來看，營收達3142.4億新臺幣，環比增長24.8%，同比增長29.2%，再次創下歷史新高。

這也反應了臺積電第四季未受消費性電子淡季影響、產線維持滿載，在AI需求加持下步入營收快速成長周期，3nm投資成效開始顯現。業界分析，憑借技術領先優勢，后續臺積電通過將5nm轉換為3nm，將有更多3nm產能開出。

臺積電3nm成功，也助力了聯發科天璣旗艦級芯片的競爭力。供應鏈透露，三星自研芯片受限自家代工廠的良率，預計明年三星手機芯片缺口將達15%，也使得聯發科有機會切入。因此iPhone流片下修約10%對臺積電產能利用率影響不大。而明年手機主流仍采3nm情況下，臺積電將繼續主導3nm先進制程節點。

在5nm家族部分，由于英偉達Blackwell GPU放量助攻，預計明年上半年的產能利用率將達101%。此外，臺積電亞利桑那州晶圓廠一期工程預計也將會在明年年初量產。Blackwell GPU今年底有望交付20萬顆、明年將持續放量為臺積電貢獻營收。按照英偉達產品路線圖規劃，明年第三季將有采用3nm制程的B300/B300A 芯片推出，分別采CoWoS-L與CoWoS-S先進封裝。

為應對先進封裝需求，臺積電CoWoS至今年年底將達到3.6萬片每月的產能，明年年底將會達到9萬片以上，爆發點集中在明年第四季，特別是南科新廠快速上線，將緩解先進封裝產能壓力。