然而，當(dāng)前傳統(tǒng)架構(gòu)下的大算力芯片面臨著存儲(chǔ)墻、編譯墻、能耗墻等多重挑戰(zhàn)，阻礙了算力的有效落地。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，上下游廠商正積極尋找優(yōu)化路徑，以實(shí)現(xiàn)兼具能效比和性價(jià)比的“存算一體”系統(tǒng)。

10月11日，蘇州億鑄智能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“億鑄科技”)宣布完成數(shù)億元融資，一舉成為AI算力芯片領(lǐng)域的矚目焦點(diǎn)。本輪融資由知名海外基金領(lǐng)投，盛視科技、行至資本等跟投，原海外知名GPU公司聯(lián)合創(chuàng)始人也參與了追投，為億鑄科技的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新提供了強(qiáng)大動(dòng)力。

億鑄科技自2020年6月成立以來，從上海遷至蘇州，致力于基于“全數(shù)字化存算一體”創(chuàng)新架構(gòu)的AI大算力芯片研發(fā)。該公司面向數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、中心側(cè)服務(wù)器、自動(dòng)駕駛及邊緣計(jì)算等場(chǎng)景，提供高效能的芯片解決方案。

01 存算一體，突破AI芯片“三堵墻”

2023年，億鑄科技率先提出“存算一體超異構(gòu)架構(gòu)”技術(shù)路徑，并成功研發(fā)出全球首款高精度、低功耗的存算一體AI大算力POC芯片。該芯片采用傳統(tǒng)28nm工藝制程，但算力表現(xiàn)比肩7nm先進(jìn)工藝制程的AI大算力芯片，能效比表現(xiàn)更是超出傳統(tǒng)架構(gòu)AI芯片平均性能的10倍以上。

回顧融資歷程，億鑄科技自成立以來便備受知名資本機(jī)構(gòu)的青睞。僅在今年，就完成了多達(dá)3輪的億級(jí)融資：

對(duì)于此次融資，領(lǐng)投的海外基金投資者表示，AI芯片市場(chǎng)的未來將與技術(shù)創(chuàng)新緊密相連，特別是在實(shí)現(xiàn)軟件生態(tài)兼容和降低AI推理成本方面。億鑄科技不僅面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，還需在客戶需求與上游供應(yīng)鏈之間找到最佳解決方案。

02 實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景廣泛應(yīng)用

當(dāng)下，全球范圍內(nèi)對(duì)存算一體技術(shù)的研究和應(yīng)用正在加速推進(jìn)，以解決高算力需求和高能耗成本矛盾，預(yù)計(jì)在未來2-3年內(nèi)，它會(huì)在大模型領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。

基于此預(yù)測(cè)，以算力單元為中心的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束，以存儲(chǔ)單元為中心必然是未來的“第二增長(zhǎng)曲線”。

億鑄科技的全數(shù)字化存算一體技術(shù)，可切實(shí)將存算一體架構(gòu)在大算力、高能效比的芯片平臺(tái)應(yīng)用并落地，這一技術(shù)通過稀疏化的設(shè)計(jì)原理以及無需AD/DA(數(shù)模轉(zhuǎn)換)部分，將芯片的面積和能耗用于數(shù)據(jù)計(jì)算本身，從而實(shí)現(xiàn)大算力和高精度的多維度滿足。

03 團(tuán)隊(duì)實(shí)力潛力兼具

億鑄科技擁有一支非常優(yōu)秀的研發(fā)、工程及顧問團(tuán)隊(duì)。公司研發(fā)人員占比83%，研發(fā)能力覆蓋了存儲(chǔ)器件、存算陣列、芯片架構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)、軟件生態(tài)、AI算法和工程落地等全鏈條，研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)表頂會(huì)論文40余篇。工程團(tuán)隊(duì)成員平均擁有25年以上在高端集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，還擁有20+顆SoC芯片的設(shè)計(jì)、量產(chǎn)及銷售經(jīng)驗(yàn)。

創(chuàng)始人熊大鵬本科畢業(yè)于西安電子科技大學(xué)計(jì)算機(jī)專業(yè)，后在華南理工大學(xué)獲得自動(dòng)控制碩士學(xué)位，并赴美在德州大學(xué)奧斯汀分校深造，畢業(yè)后曾在全球領(lǐng)先的AI芯片公司、通信技術(shù)公司等任職，從“教師崗”轉(zhuǎn)戰(zhàn)商界帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造過數(shù)億美元的年度銷售額。

展望未來，億鑄科技將繼續(xù)深耕于AI大算力芯片領(lǐng)域，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品的研發(fā)迭代，促進(jìn)AI芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展與繁榮，引領(lǐng)全行業(yè)邁向更加智能化、高效化的未來。