化學機械拋光(CMP)是半導體制造的關鍵制程工藝之一，CMP工藝可使整個晶圓表面達到光刻系統的聚焦深度范圍。CMP工藝所涉及的尺寸極小，以最新的22納米制程為例，聚焦深度甚至可達數埃級別，因此，絕對精度是判斷拋光成功與否的關鍵。

此外，CMP拋光過程通常需在60秒內完成，包括退出CMP系統前的拋光后清潔步驟。面對如此嚴苛的條件，就需要精準的運動控制。

關鍵問題

CMP工藝可能會對芯片產品的質量和性能帶來非常大的影響。實際情況中，CMP工藝涉及兩個力向量：一個是晶圓和拋光墊之間的作用力，另一個則是修整拋光墊表面產生的作用力。拋光后，晶圓的聚焦深度取決于表面平整度，而聚焦深度又會顯著影響晶圓上層制程的光刻質量。

因此，運動控制系統必須精確控制力量與速度，從而避免產品的質量問題。理想情況下，傳感器還應提供實時反饋，便于監控和控制拋光過程。

解決方案

Elmo伺服運動控制系統解決方案，利用Maestro控制系統與Platinum系列伺服驅動器的組合，可以完美解決上述難題。

Maestro控制系統

多軸先進的運動混合、運動疊加、實時更新目標位置、1D/2D/3D高分辨率誤差校正、凸輪、智能齒輪比、高次多項式運動項和軌跡建立、PVT、PT和樣條曲線等，將以高精度和快速的反應實現各種多軸運動。

在Maestro的控制下，無需專業的運動或伺服編程技能，只要單單利用“即刻可用”的“智能構件”，就能實現最先進的應用，確保了最有效率的實時操作。

高效且通過認證的EtherCAT網絡，循環周期時間降至100μs,帶來了快速 而精確的機器運動控制。

Platinum系列伺服驅動器

Platinum系列可以有最多256個運動軸，先進的多軸控制、智能運動混合、疊加運動、目標位置的實時更新、1D、2D、3D高分辨率誤差映射、ECAM、智能齒輪傳動、高階多項式運動段和軌跡構建、PVT、PT和樣條曲線輪廓將以高精度和最快的響應執行任何多軸運動場景。超快的EtherCAT網絡總線和處理速度，更短的循環時間和更高的協同性，抖動幾乎可以忽略不計，近乎零延遲。

Platinum系列專為滿足OEM制造商的要求設計，更安全，更智能，更小巧，更快速，可以為醫療、機器人、材料處理、半導體、激光加工、印刷和檢驗等需要最高質量運動和卓越性能的應用以及各種行業的其他應用提供優秀的解決方案。

在晶圓制造中，伺服系統的精確控制能力使得切割、打磨和拋光等工序能夠以納米級別的精確度進行，保證了半導體芯片的質量。

伺服系統的進步，如多軸運動控制技術、絕對編碼器的應用、更快的電子通訊協議、以及高效能的電力轉換技術，使得其在半導體行業中的應用越發廣泛。