近日，三安半導體在兩方部署的碳化硅項目均刷新進度：湖南與重慶兩地工廠的設備搬入完成，這2條8英寸SiC線即將迎來投產，合計產能96萬片。

據稱兩地正式通線之后，三安半導體將正式轉型為8英寸SiC垂直制造整合商，其SiC產能有望實現大幅提升，企業市場競爭力將進一步增強。

芯片二廠M6B設備入場：7月24日，三安半導體宣布，芯片二廠M6B設備入場。這標志著三安碳化硅(SiC)項目二期通線在即，將為全面加速8英寸SiC產業布局，實現產線正式投產奠定良好基礎。

據湖南三安介紹，湖南三安SiC項目總投資高達160億人民幣，旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全產業鏈垂直整合量產平臺。項目達產后，將具備年產36萬片6英寸SiC晶圓、48萬片8英寸SiC晶圓的制造能力，預計到今年12月，M6B將實現點亮通線，8英寸SiC芯片將正式投產，湖南三安半導體正式轉型為8英寸SiC垂直整合制造商。

重慶三安半導體SiC襯底工廠主設備入場：近日，重慶三安半導體SiC襯底工廠完成了主設備的入場，這表示重慶三安襯底工廠的通線一同步入了倒計時階段。

據重慶三安基建負責人透露，項目主廠房已于去年12月完成結構封頂，今年5月完成外墻裝飾，6月完成室外道路接駁，目前整體建設進度已完成95%以上，正處于設備進場安裝調試的關鍵階段，預計8月底將實現襯底廠的點亮通線。

重慶三安意法SiC項目總規劃投資約300億元人民幣，項目達產后將建成全國首條8英寸SiC襯底和晶圓制造線，具備年產48萬片8英寸SiC襯底、車規級MOSFET功率芯片的制造能力，預計營收將達170億人民幣。據悉，該項目是由三安光電、意法半導體于去年6月宣布在中國重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。

碳化硅市場門庭若市

從市場動態上看，項目產能規劃方面，除了三安光電，很多企業都已加入碳化硅賽道，并加速推進碳化硅相關項目產能。

近期，部分碳化硅項目迎來新進展：如環球晶計劃擴建SiC外延生產線，此次投建將獲得美國最高約29億人民幣的補助資金;俄羅斯微電子公司PJSC Element與圣彼得堡電工技術大學LETI(ETU LETI)宣布成立合資企業Letiel LLC，其目標是在全球碳化硅器件市場中占據領先地位;內蒙古賽盛新材料年產800噸碳化硅顆粒項目點火;天岳先進擬募資3億加碼8英寸SiC襯底;諾天科技碳化硅半導體設備與基材生產基地項目主體結構封頂;廈門三優光電產業園順利投產，三優光電有望擴大碳化硅功率器件和模塊產品線的投入，持續拓展相關產品在新能源汽車、光儲充等領域的應用...

訂單情況方面，碳化硅大廠安森美與大眾汽車簽署訂單，前者還與理想汽車續簽了長期供貨協議;韓國碳化硅材料廠商Nano CMS與中國臺灣公司盛新材料簽訂價值5億韓元的碳化硅顆粒供貨合同，合約有效期將持續至今年11月30日;CMP廠商Axus Technology宣布近幾個月來收到了來自歐洲、亞洲和北美的碳化硅(SiC)半導體制造商的訂單，涉及其產品Capstone CS200系列;北京和崎自研首臺6/8吋兼容Stocker順利交付客戶;中導光電獲得某SiC廠商的前道有圖形晶圓缺陷檢測設備的批量訂單;捷佳偉創子公司中標客戶半導體碳化硅整線濕法設備訂單...

企業動態方面，正如EDA等其他產業一樣，碳化硅進入整合階段，企業紛紛擴大麾下軍團，通過收并購，相關廠商能夠實現協同發展，達成規模效應，在一定程度上提升競爭力，占據市場一席之地。如愛思強近日已收購位于意大利皮埃蒙特區都靈附近的一座生產基地，目的是擴充設備產能，擴大歐洲市場業務;瑞薩電子收購GaN供應商Transphorm;特種材料和表面技術公司Kymera International收購SiC材料廠商Fiven ASA，該交易預計將在獲得常規監管批準后完成，具體交易細節尚未披露;芯聯集成擬收購控股子公司芯聯越州剩余72.33%股權，交易完成后，芯聯越州將成為芯聯集成全資子公司...

技術研發方面，大阪大學與日本油墨化學工業株式會(Daicel)合作開發用于SiC功率半導體的銀硅復合燒結材料;金冠電氣與豫科物理簽訂戰略合作協議，共建新能源碳化硅應用中心;環旭電子與中科意創合作開發新能源汽車控制系統等，涉及SiC技術應用;泰克科技與芯聚能共同推動SiC功率模塊產業的技術創新與市場競爭力;漢源微與天津工業大學功率半導體模塊封裝關鍵材料與工藝聯合實驗室揭牌....

當前，碳化硅技術正從6英寸加速向8英寸轉型，上中下游廠商碳化硅相關廠商紛紛下注布局，在這過程中雖蘊含著眾多挑戰，但也意味著潛在的機遇。

業界認為，碳化硅產業加速發展的同時，競爭也會日趨激烈，產業市場規模步入高速增長階段，據TrendForce集邦咨詢研究表示，盡管純電動汽車(BEV)銷量增速的明顯放緩已經開始影響到SiC供應鏈，但作為未來電力電子技術的重要發展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態勢，預估至2028年，全球SiC功率器件市場規模有望上升至91.7億美元。