眾所周知，人工智能浪潮席卷全球，對(duì)半導(dǎo)體芯片性能也提出了更高的要求。而先進(jìn)封裝技術(shù)在降低芯片功耗、提高計(jì)算性能等方面起著至關(guān)重要的作用，加上大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)，當(dāng)前先進(jìn)封裝技術(shù)也越來越受到重視。

據(jù)國外媒體報(bào)道，美國國務(wù)部和美洲開發(fā)銀行(IDB)于近日宣布啟動(dòng)一項(xiàng)“西半球半導(dǎo)體計(jì)劃(CHIPS ITSI)”，旨在促進(jìn)墨西哥、巴拿馬和哥斯達(dá)黎加等美洲國家提高半導(dǎo)體產(chǎn)量。

報(bào)道稱，該項(xiàng)計(jì)劃的資金來源預(yù)計(jì)由《芯片和科學(xué)法案》提供，將增強(qiáng)美洲各國“組裝、測(cè)試和封裝半導(dǎo)體的能力”。據(jù)悉，首批項(xiàng)目將在墨西哥、巴拿馬和哥斯達(dá)黎加三國開展，未來再納入美洲其他國家。

本月稍早前(當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月10日)，美國商務(wù)部宣布，將撥款高達(dá)16億美元的資金用于開發(fā)計(jì)算機(jī)芯片封裝新技術(shù)。

為加速半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能，美國政府提出了“國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”(NAPMP)，旨在通過大規(guī)模投資研發(fā)，建立領(lǐng)先的國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝能力。

根據(jù)規(guī)劃，“國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”涵蓋五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域，分別為設(shè)備、工具、流程和流程集成;電力輸送和熱管理;連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻(RF);Chiplet 生態(tài)系統(tǒng);協(xié)同設(shè)計(jì)/電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)。美國政府將在上述五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域投入高達(dá)16億美元的創(chuàng)新資金，預(yù)計(jì)每家符合研發(fā)項(xiàng)目補(bǔ)助申請(qǐng)的企業(yè)可以從中獲得總額高達(dá)1.5億美元補(bǔ)助。

美國商務(wù)部副部長兼美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃擬議的資金是2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分，重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。

半導(dǎo)體廠商加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局

目前，包括臺(tái)積電、英特爾、日月光、三星等國際半導(dǎo)體廠商都因看好先進(jìn)封裝市場(chǎng)而加速布局。

從臺(tái)積電今年的投資方向來看，先進(jìn)封裝是其重點(diǎn)布局的業(yè)務(wù)之一，尤其是CoWoS先進(jìn)封裝和扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)更是積極發(fā)力。據(jù)悉，臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)能今年將翻倍，而2025年CoWoS封裝產(chǎn)能還將較2024年再翻倍，扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)技術(shù)，預(yù)期3年后技術(shù)可成熟。

今年年初，英特爾表示，已經(jīng)在美國新墨西哥州開設(shè)了Fab 9芯片工廠。據(jù)悉，該工廠是英特爾首批大規(guī)模生產(chǎn)3D先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的運(yùn)營基地之一。

英特爾執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營官Keyvan Esfarjani在一份聲明中表示:“這是美國唯一一家大規(guī)模生產(chǎn)世界上最先進(jìn)封裝解決方案的工廠。”

7月中旬，日月光投控宣布，旗下日月光半導(dǎo)體ISE Labs將在美國加州圣荷西開設(shè)第二個(gè)美國廠區(qū)，擴(kuò)大測(cè)試服務(wù)能力。

三星則計(jì)劃將美國德州泰勒市新廠的投資額從170億增至超過400億美元，建設(shè)先進(jìn)封裝相關(guān)研發(fā)中心和設(shè)施，每年投資超過2萬億韓元，擴(kuò)建先進(jìn)封裝產(chǎn)線。

今年7月初，日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac(昭和電工)宣布，將與Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac等10家企業(yè)在美國硅谷成立下一代半導(dǎo)體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”。

該聯(lián)盟以開發(fā)被稱為尖端封裝的后制程技術(shù)為目標(biāo)，目的是驗(yàn)證5～10年后實(shí)現(xiàn)實(shí)用化的新封裝結(jié)構(gòu)。據(jù)悉，工廠的建設(shè)和設(shè)備安裝將于今年開始，預(yù)計(jì)將于2025年全面投入運(yùn)營。