好的產品自帶流量，華為Pura70開售即罄

十二年的設計基因，一紀風華都凝結于Pura 70

恍如藝術品般極致的工藝美學背后

正是我國3c智能制造的飛躍

追逐本心  銳意向前

當市場上大多數鏡頭模組設計非方即圓——

Pura 70大膽革新，采用三角風向標設計代表「銳意」

首創旋動伸縮鏡頭結構，更是打破了智能手機與單反相機可變光圈的壁壘，真正成為時代風向標

屏幕-中框-后蓋的過渡極其絲滑——

等深四曲屏讓四角更加圓潤

融入四邊等寬的窄邊框和中框，大弧度的R角

在手感上真正將手機機身的前中后融為了一體

值得一提的是，華為Pura 70系列的關鍵零組件國產化超過90%，包括核心處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學元件等

華為Pura 70的成功，就是中國制造供應鏈的成功。去年華為強勢回歸，如今蘋果銷量連續下滑，這正是國產手機攻堅高端市場的關鍵時刻，也是我國智能制造大步邁進的時刻。

為助力國產3C智能制造，維宏股份突破了高速高精、多軸聯動、多通道及復合控制等多軸聯動關鍵核心技術。在電腦、通訊、消費性電子行業上有著廣泛應用，在手機保護片、蓋板、手機按鍵、手機邊框等方面具有行業內領先地位。

3C 觸屏加工

01  智能劃切

玻璃劃切功能

1  智能多刀：系統可根據圖紙及相鄰刀頭的最小間距，智能地分配多個刀頭同時下刀，提高生產效率

2  獨立設置：每個刀頭可獨立設置切割壓力，保證切割效果

3  生產數據可視化：對接工廠mes系統，可實現數控系統狀態、工件加工數量，刀輪壽命等數據的上傳，實現生產數據可視化智能生產

02  3C觸屏蓋板加工

針對玻璃蓋板加工，維宏股份推出鍵鼠形態與一體機形態自動上下料方案等，支持多種送料方式，覆蓋客戶所有應用場景。

一體機/鍵鼠形態自動上下料解決方案

1 基于 Phoenix 平臺，二次開發能力更強大

2 端口配置操作簡單，不需修改文件，現場調試更方便快捷

3 支持總線控制系統，具有完善的刀具壽命解決方案與物料管理方案

4 自動上下料相關參數獨立界面設置，方便調試

5 完善的補償功能，刀具補償、工件補償、工位補償、輪廓補償等

03 手機TFT-CCD內屏視覺定位加工

CCD視覺加工

1 嵌入式設計,操作簡單：CCD視覺算法部分嵌入數控系統,作為數控系統的一個功能模塊

2 底層算法功能強大：幾乎匹配所有需要視覺引導的加工場景,速度快,良率高,精度好

3 雙CCD雙通道加工：提高效率的同時降低成本

PatternX定位算法

1 采用多級邊緣檢測算法，準確提取輪廓邊緣

2 只和物體的形狀特征相關，對環境變化及對象的材質差異不敏感，因此PatternX定位算法非常穩定

3 配備PatternX定位算法的維宏CCD系統，圖像輪廓定位更精準、處理效率和精度更高

3C 產品中框、后蓋、按鍵、卡托加工

01 系統+伺服全套解決方案

1 成熟完善的多Z控制方式及多Z補償方式

2 支持多種類型刀庫，直排刀庫、圓盤刀庫、鏈式刀庫等

3 支持多Z 剛性攻牙

4 HPCS算法、循圓功能使得加工高效率高精度

5 維宏第三代高性能伺服，帶寬更寬，性能更強

6 新一代軸向電機，轉矩波動低，搭配維宏控制系統特有算法，可有效解決換向刀紋、光潔度等問題

02  多通道、多刀庫方案

1  精度易調、各通道補償等數據可獨立設置

2  加工效率高、數倍于單主軸機器產能

3  支持探針、視覺輔助、維宏云等功能

03  高速、高精、高質量

1 循圓4.0

1 支持任意軸循圓，任意軸畫圓檢測

2 任意軸換向即生效，可用于五軸聯動設備

3 一鍵式自學習補償，解決象限痕問題

2  HPCS算法

CAM軟件出刀路精細度不高導致加工表面不良時,HPCS功能可通過控制精度，對刀路軌跡進行光順處理得到精優輪廓,獲得更高、更平穩的速度特性。

1   在線優化，自動甄選最合理路徑

2   適應較低精度CAM刀路，提高出刀路效率

3   縮小加工誤差，明顯提升工件表面亮度

4   自動去壞點，提高轉角一致性

     支持指令調用（G05P1Qxx）/綁定刀具號

3   自適應速度光順

短線段帶來的速度波動，會導致部分曲面加工品質的不良,頻繁短距離加減速對刀具損耗也較大；

限制高速時的一些高頻速度波動,使機械運動更平穩,降低刀具損耗的同時得到更高品質的加工效果。

4  探針功能

高效的工件找正：能更精確進行工件尺寸測量和坐標位置校正；

高精度的加工要求：通過探測工件上點的位置，確定工件的實際尺寸和位置，也可通過探測工件上各點位置確定加工位置。