玻璃基板技術

芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶(Die)，封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。

芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。

在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優勢，簡要匯總如下：

卓越的機械、物理和光學特性

芯片上多放置 50% 的 Die

玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度

更好的熱穩定性和機械穩定性

玻璃通孔(TGV)之間的間隔能夠小于 100 微米，這直接能讓晶片之間的互連密度提升 10 倍

玻璃基板的熱膨脹系數與晶片更為接近，更高的溫度耐受可使變形減少 50%。

玻璃基板技術成為新寵

報道指出英特爾、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美國子公司 Absolics 都在高度關注用于先進封裝的玻璃基板技術。

英特爾

英特爾公司于 2023 年 9 月，發布了“下一代先進封裝玻璃基板技術”，聲稱它可以徹底改變整個芯片封裝領域，英特爾計劃利用玻璃基板增加芯片數量，從而減少碳足跡，確保更快、更高效的性能。

英特爾計劃到 2026 年開始大規模生產玻璃基板，并已為此在美國亞利桑那州建立了研究機構。

三星

三星已經委托其三星電機部門啟動玻璃基板研發工作，并探索其在人工智能和其他新興領域的潛在應用案例。

三星還將利用不同部門(如顯示器部門)的工作成果，確保未來玻璃基板的合作方式。該公司還預計在 2026 年啟動大規模生產，并在 2024 年 9 月建成一條試產線。

SK 海力士

SK 海力士通過其美國子公司 Absolics 也踏足該領域。Absolics 已在佐治亞州科文頓投資 3 億美元開發專用生產設施，并已開始量產原型基板。

SK 海力士計劃在 2025 年初開始量產，從而成為最早加入玻璃基板競爭的公司之一。

AMD

AMD 計劃在 2025 年至 2026 年間推出玻璃基板，并與全球元件公司合作，以保持其領先地位。據韓國媒體報道，AMD 正在對全球幾家主要半導體基板公司的玻璃基板樣品進行性能評估測試，打算將這種先進的基板技術引入半導體制造領域。

新供應鏈將成形

隨著 SCHMID 等新公司的出現，以及激光設備供應商、顯示屏制造商和化學品供應商的參與，圍繞玻璃芯基板，行業正逐步形成一些新的供應鏈，并打造出一個多元化的生態系統。