導語：在全球范圍內每年生產和銷售的半導體數量超過 1 萬億個，換言之為地球上每個人每年會生產和銷售 140 多個芯片。

在全球范圍內每年生產和銷售的半導體數量超過 1 萬億個，換言之為地球上每個人每年會生產和銷售 140 多個芯片。我們日常使用的手機、汽車、電器和許多其他物品都離不開芯片的支持，因此芯片在我們的生活中扮演著重要的角色。

設計和制造半導體的公司正在向先進封裝技術邁進，而這些技術需要以高度自動化和高精度作為依托。HKP 在該技術領域發揮著重要作用 - 為生產半導體的流體分配應用提供無刷直流電機、編碼器、推力軸承和滾珠絲杠。

應用說明

HKP 技術現已應用于半導體生產的封裝過程，在該技術支持下點膠機器人可通過注射器和閥門系統將水、化學品和膠水精確輸送至半導體晶圓上。其間高度自動化的控制系統會對多個軸進行速度和位置管控從而控制注射器。

重要挑戰

快速響應，高速運行

較大的加速度，頻繁加速和減速

需要多軸協作到達目標位置

最高線性精度為0.05mm

使用壽命達15,000小時以上

首選移動方案

適合此類應用的Pittman電機有很多，這類電機的直徑在30至121mm之間，尺寸和配置各異：

額定功率可達2000w；轉速可達15,000rpm。EC057A和EC057B 是目前半導體封裝的熱門之選。

其他特征

光學編碼器（分辨率在50至8000以上）：HKP電機上安裝有HKP編碼器，其作用是通過跟蹤電機軸速度和位置提供閉環反饋信號。

目前有一系列編碼器支持以下應用：

正齒輪和行星齒輪：用于傳遞運動，增大電機輸出扭矩。

掉電制動器：用于在電機斷電時使負載保持在適當位置。

過去的幾年中出現了供應鏈積壓以及因新冠大流行導致生產受限的問題。盡管存在這些限制因素，但近兩年年半導體領域仍然保持著龐大的市場規模——達到了5150億美元。許多市場分析師預測，從現在至2030年半導體市場的復合年均增長率將達到9%。而為了適應不斷擴大的半導體市場，HKP的所有解決方案均支持完全定制，由此可以滿足每位客戶的個性化要求。要詳細了解HKP如何為重要市場提供支持，請掃描下方二維碼與我們聯系。

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