導語：近日，全球激光和光子解決方案的領軍者Coherent LaserSystems與Fraunhofer IZM-ASSID共同宣布，雙方已達成戰略合作伙伴關系，為先進的CMOS和異構集成應用（包括量子計算）開發和優化替代鍵合和脫鍵技術，激光技術在其中扮演了關鍵角色。

據介紹，EV集團(EVG)是MEMS、納米技術和半導體市場晶圓鍵合和光刻設備的領先供應商，Fraunhofer IZM-ASSID(全硅系統集成德累斯頓)是Fraunhofer IZM的一個部門，在半導體3D晶圓級系統集成方面提供世界領先的應用研究。

據悉，雙方在德國呂貝克共同打造了一座先進的激光系統生產工廠。該工廠不僅展示了雙方在技術創新與綠色制造方面的卓越實力，更將為全球激光行業樹立新的標桿。

此次合作中，德國建筑公司 Siemke & Co Brücken (SBI) 擔任總承包商，負責整個設施的建設。新設施將包括約2600平方米的潔凈室、1900平方米的潔凈室擴建區域、1100平方米的實驗室空間，以及超過3750平方米的辦公、倉儲和技術空間。Coherent LaserSystems的新潔凈室計劃于2025年12月完工，將滿足非常苛刻的ISO 6級分類要求。

在激光行業中，潔凈室對顆粒敏感的部件有著特殊要求，即使是最微小的顆粒偏差都可能對產品質量和功能產生重大影響。

德國ENGIE建筑技術業務部的銷售與工程主管Maximilian Busch表示：“潔凈室在個人、產品和環境保護方面都有特殊要求。我們ENGIE德國公司非常自豪能夠為Coherent LaserSystems實現一個完美協調的概念，滿足生產的清潔度要求，同時也在潔凈室的成本效益和可持續性方面設定了新標準。”

為實現ISO 6級的高標準潔凈度要求，ENGIE專家團隊將采用自家的頂部元件和過濾器單元。此外，新設施還注重能源效率，德國ENGIE將在建筑屋頂安裝一個峰值輸出230千瓦的光伏系統，實現可再生能源的完全電力供應。同時，姊妹公司ENGIE制冷提供的環保熱回收技術，將為兩個水冷量子制冷機提供冷卻供應，總冷卻能力達2兆瓦，并滿足建筑物全部加熱需求。

Busch總結道：“在Coherent LaserSystems的新潔凈室中，我們成功地將最高標準的功能、可持續性與正確概念相結合，即使在敏感環境中也能展現出卓越性能。這不僅為整個行業樹立了典范，也實現了我們在ENGIE的主張——以最佳方式陪伴客戶走向氣候中和。”

ENGIE德國公司在潔凈室技術領域擁有超過30年的豐富經驗，此次與Coherent LaserSystems的合作再次證明了其在光學、激光技術、制藥、生物技術、化工、塑料和汽車等要求苛刻行業中的卓越實力。

Fraunhofer IZM-ASSID正在其位于德國德累斯頓的先進CMOS和異相集成薩克森中心(CEASAX)安裝EVG 850 DB全自動紫外激光脫粘和清洗系統。據介紹，EVG850 DB全自動紫外激光脫粘和清洗系統可實現超薄和堆疊扇形封裝的高通量、低成本的室溫脫粘。它集成了固態紫外激光器和專有的光束整形光學器件，以實現優化的無力載流子發射。

Fraunhofer IZM-ASSID是異構3D晶圓級系統集成領域的領先研發合作伙伴，可實現3D智能系統。它擁有一條設備齊全的300mm晶圓生產線，用于先進的晶圓級封裝，通過ISO認證，并提供工業兼容的加工200mm和300mm晶圓的工藝設備。在此基礎上，Fraunhofer IZM德累斯頓工廠通過原型生產和小批量生產為客戶提供工藝和技術開發。

EV Group是半導體、微機電系統(MEMS)、化合物半導體、功率器件和納米技術器件制造設備和工藝解決方案的領先供應商。主要產品包括晶圓鍵合、薄晶圓加工、光刻/納米壓印光刻(NIL)和計量設備，以及光刻膠涂布機、清洗機和檢測系統。

臨時晶圓鍵合是一種廣泛使用的方法，以確保薄晶圓(硅厚度在100微米以下)的加工，這對于3D IC、功率器件和扇出晶圓級封裝(FOWLP)以及處理脆弱的襯底(如化合物半導體)非常重要。

載體晶圓的脫粘是準備器件晶圓的必要步驟，以便將模具單獨和集成到最終器件或應用中。Fraunhofer IZM-ASSID可以使用EVG850 DB完全自行完成這些脫粘過程，從而大大縮短了各種粘合粘合劑系統的最佳工藝流程的開發時間。反過來，這將使Fraunhofer IZM-ASSID能夠根據眾多客戶的具體需求定制工藝。