導語：沈陽新松機器人自動化股份有限公司宣布其全資子公司沈陽新松半導體設備有限公司在北京產權交易所公開掛牌，引入9家戰略投資者，合計增資4億元人民幣。而最引人矚目的，當屬大咖云集的豪華股東陣容。細數參與方，既有“國字頭”力量組團入場，也有半導體上下游龍頭企業。

9家股東，中科+國家隊，增資4億元

當前，半導體作為基礎性、先導性產業，已成為世界經濟發展的重要支柱。

在國際環境錯綜復雜，外部不確定因素增多的背景下，大力發展半導體行業，提高自主可控能力，確保供應鏈安全可靠，不僅關系國家戰略安全，也是搶占新一輪科技發展制高點的重要抓手。

巨資注入，國家隊加碼

5月9日，機器人(沈陽新松機器人自動化股份有限公司，股票代碼300024)在深交所發布公告，宣布其全資子公司沈陽新松半導體設備有限公司(以下簡稱“新松半導體”)在北京產權交易所公開掛牌，引入9家戰略投資者，合計增資4億元人民幣。

而最引人矚目的，當屬大咖云集的豪華股東陣容。細數參與方，既有“國字頭”力量組團入場，也有半導體上下游龍頭企業。

具體而言，由北京電控產投、北京亦莊國投等控股的北京集成電路裝備產業投資并購基金，將以1.3億元的出資，持股9.2857%，成為第二大股東;

由財政部、國開金融、中國煙草等控股的國家集成電路產業投資基金二期，將以1.03億元的出資，持股7.3571%，成為第三大股東;

由上海創投等控股的半導體裝備龍頭，中微半導體設備(上海)股份有限公司也將以4000萬元的出資，持股2.8571%，成為第四大股東。

此外，無錫華海創投、沈陽機器人產業發展集團、沈陽盛科成果轉化投資基金等公司，也都有國資背景。

而本次增資完成后，新松半導體的注冊資本將由2億元增加到2.8億元，母公司新松機器人仍將持有公司71.43%的控股權，公司也將繼續納入母公司合并報表范圍。

新松半導體前身是新松機器人半導體裝備事業部，2023年2月23日才正式分拆成立。盡管成立時間不長，但根據2024 Q1季報，公司已擁有近1.35億元的營業收入，營業利潤681.45萬元，凈利潤554.85萬元，展現出較好的發展前景。

針對增資目的，新松機器人表示半導體裝備業務是公司主要業務板塊之一，此次引入戰投，一方面可促進子公司與戰略客戶形成產業鏈協同，加速產品實現國產替代;另一方面也補充了子公司運營資金，加快產能建設和市場開拓，同時為持續技術創新提供資金保障。

攻堅關鍵領域，彌補薄弱環節

半導體裝備一直是制約我國半導體產業發展的關鍵領域。

據數據，由于技術壟斷和市場壟斷，我國芯片的自給率僅為23%。但里面包括在中的外資企業生產產品，若僅算中國大陸本土企業生產的芯片，自給率其實只有12%左右。

這不僅帶來了巨大的貿易逆差，更重要的是處于被供應鏈“卡脖子”的風險之中。

近年來，我國持續加大半導體產業的投入力度，尤其在關鍵領域的自主可控方面做出了諸多努力。新松作為國內龍頭工業機器人企業，在推動國產化進程方面責無旁貸。因此，新松半導體自成立之初就專注半導體自動化解決方案，致力打破壟斷。

從半導體裝備公司角度來看，硬件是基礎，軟件是關鍵。硬件裝備是半導體制程的物理載體，但只有與精密的軟件控制系統相結合，才能保證生產工藝可靠、高效運行。新松機器人此前在硬件設備領域已占據了一席之地，如今瞄準軟件和控制系統等關鍵環節，無疑可以形成更大優勢。

如何推進產業鏈協同，形成上下游的系統化發展模式，是擺在全行業面前的重大課題。而此次增資，通過資本運作引入下游終端客戶、上游供應商、資金支持方等，或許是解決這一課題的新著力點。

估值承壓，一場豪賭?

本次增資中，9家投資機構合計認購新松半導體新增8000萬注冊資本，對應28.57%股權。按此計算，增資后新松半導體投后估值為14億元。

而公告顯示，本次增資每1元注冊資本，對應的認購價格為5元，這一水平較2023年10月評定的9.844515億元估值已溢價10%以上，較當前賬面2.13億元凈資產(截至2024年4月30日)溢價超300%。這反映出資本市場對新松半導體未來發展前景的樂觀預期。

然而從母公司的股價表現來看，資本市場對公司的整體估值評判則相對比較低迷。

新松機器人，脫胎于中科院沈陽自動化研究所，它的成立也被視為我國工業機器人產業化的起點。2009年，新松以“機器人”為股票簡稱在深交所科創板掛牌上市，成為“中國機器人第一股”。

上市近15年的新松機器人，經歷過一路高歌猛進的輝煌，也嘗過滑落谷底的苦楚。曾經公司最高市值一度飆升至900億元，而截至發稿，公司股價來到11.04元，總市值171.14億元，與峰值相比下滑80%。

顯然，當前傳統的工業機器人市場已經趨于飽和，進入紅海階段，如何尋找新的增長迫在眉睫，而各大資本也更看好機器人在新興賽道的拓展機會。

因此，雖然新松機器人在工業機器人制造領域居于領先地位，但由于產品同質化、利潤空間受擠壓等因素，已很難獲得高估值。而半導體裝備制造作為新的增長點，其國產替代空間巨大、成長潛力可期，自然“后來居上”。

但新松半導體未來能否高估值轉化為業績支撐，還需要經歷時間與市場考驗。