臺積電已經多次明確指出，3nm制程將于下半年規模投產。臺積電的3nm制程依舊延續FinFET(鰭式場效應)電晶體結構，而非三星那套難度更高的GAA(閘極全環)電晶體。然而，臺積電明顯道行更深，知道當前制程節點命名混亂，誰的良率高顯然更能占得先機。

　　臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區。

　　2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態市盈率19。

　　5月23日消息，三星制定計劃在2030年成為全球最先進的半導體制造公司之一，3nm節點是他們的一個殺手锏，日前三星公司終于亮出首個3nm晶圓，比臺積電還要早一些。日前美國總統參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠，這里是目前全球唯一一個可以量產3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓。

　　一枚小小的芯片，成為了當下甚至未來國際舞臺上的主角。為了能夠抓住未來，為了能夠盡可能增加自身發展優勢，全球很多國家和企業都在盡力沖擊先進制程。美國和日本，這兩個半導體強國，也開始強強聯合，組成半導體聯盟，共同進軍2納米。但是，很可惜，在這個先進制程的半導體聯盟中，卻沒有臺積電的身影。但是，臺積電豈會就這樣善罷甘休，臺積電也祭出了后手計劃，準備在新加坡投資建廠。那么，臺積電這一舉動是否有希望能減輕美日先進制程半導體聯盟的沖擊嗎?如今，臺積電有這樣的后手計劃，美日先進制程半導體聯盟，未來有同臺積電攜手的希望嗎?

　　美國和日本都邀請了臺積電過去建廠，而這兩個國家地區的芯片工廠建設計劃均已展開。若發展順利，臺積電位于美國和日本的工廠將在2024年左右正式投產。

　　可是面對臺積電，美國，日本似乎并沒有真心實意相待。二者打算共同推進2nm芯片的研發，降低對臺積電的依賴。這明擺著是想留一手，對其進行防備。

　　臺積電的芯片制造技術領先全球，不讓臺積電參與2nm的研究，難不成還能在芯片產業鏈繞開臺積電嗎?就算沒有美日的合作，以臺積電的研發實力，也有能力自行承擔研究項目。

　　不過臺積電也并非沒有自己的準備，若美，日打的是掌握自主供應鏈的算盤，將來有了外企建設的工廠就能有恃無恐，那臺積電完全可以在海外建設更多的工廠。

　　據相關媒體報道，臺積電近期又有新的計劃，這次的目標并不是過去傳言里的歐洲地區，而是瞄準了新加坡，據稱目前正在與新加坡經濟發展局進行談判。根據臺積電的官方聲明，現階段“不排除任何可能性，但目前沒有任何具體計劃”。

　　據了解，臺積電計劃在新加坡興建的晶圓廠將采用7nm到28nm工藝，換句話說，不完全屬于先進工藝的生產線，臺積電當前也在建設類似的生產設施，位于中國臺灣高雄的晶圓廠計劃在2024年開始運營。

　　去年，中芯國際傳來28nm等成熟制程芯片擴產的消息，臺積電也計劃在南京工廠提升28nm制程工藝的產能。于是乎，就有很多不明就里的網絡專家表態，臺積電南京工廠擴產，會對國內的晶圓代工機構產生“降維打擊”的影響，不有利于我們發展屬于自己的芯片制造技術。作為全球最大的集成電路消費市場，中國市場的需求量是日積月累累積出來的。短時間的芯片短缺，也為國產芯片廠商創造了機遇，但是，這個市場不是短期內，僅依靠少數的幾家芯片公司是無法拿下來的，因此，大多數芯片產品，仍需通過全球化來進行解決。