近日，“2021年中國運動控制/直驅產業高峰論壇”在深圳隆重舉行，五百多名業內人士匯聚一堂，共謀行業發展大計。

在主論壇環節，深圳市半導體行業協會秘書長常軍鋒發表《新變局下的中國半導體新機遇》的演講，深入介紹國內外半導體產業現狀、半導體產業鏈及發展機遇、以及新時期下對半導體產業的思考。

// 國內外半導體產業現狀

據介紹，2020年全球半導體銷售收入為4404億美元，同比2019年增長6.9%，預計2021年全球IC市場規模將達4884億美元，增速為10.9%。

2015－2020年全球集成電路產業規模及增長情況

2020年我國半導體市場需求19270.3億元，同比增長7.8%，半導體產品需求持續強勁增長。

2014-2020年我國半導體市場需求增長狀況

2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元，同比增長17.0%。其中，設計業銷售額3778.4億元，同比增長23.3%；制造業銷售額為2560.1億元，同比增長 19.1%；封裝測試業銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

2015－2020年中國集成電路產業銷售收入規模增長情況

2020年我國進口集成電路5435億塊，同比增長22.1%，進口金額3500.4億美元，同比增長 14.6%；出口集成電路2598億塊，同比增長18.8%，出口金額1166億美元，同比增長14.8%，貿易逆差達到2334.4億美元。

2015-2020年中國集成電路進出口金額統計情況

2020年全球半導體研發支出達到 728 億美元，較 2019 年增長 8.67%，研發支出前十大半導體公司合計479億美元，較2019年成長13.2%。

2020年全球半導體研發支出前十大企業

2020年全球前十大專屬晶圓代工企業營收額為4424億元，其中中國臺灣地區占到4家，臺積電的綜合營收占前十大專屬晶圓代工企業營收總和的66%。

2020全球十大專屬晶圓代工企業

2020年全球十大IC封測業營收額為1589.76億元，總市占率為83.976%。

2020年全球IC封測業前十大代工企業

// 國內外半導體設備制造商產業現狀

SEMI 數據顯示，2020 年全球半導體設備制造商的銷售額為 711.9 億美元， 比 2019 年的597.5 億美元增長了 19%，這一數據超越了 2018 年銷售額最高點再創歷史新高。

其中，全球晶圓加工設備的銷售額增長了 19%，其他前端細分市場（包括掩膜 / 掩模版制造，硅片制造和傳送系統、凈化系統）的銷售額增長了 4%，封裝設備顯示強勁增長，2020 年市場銷售額增長 34%，測試設備銷售額增長 20%。

全球半導體設備投資額變化趨勢（億美元）

2020 年，國內集成電路制造、封測生產線新建和擴建項目增多，國內市場對集成電路設備的需求量大增，中國大陸市場的半導體設備銷售額比上年增長 39%，達到 187.2 億美元，首次成為全球最大半導體設備市場。

中國臺灣地區則是第二大設備市場，其銷售額在 2019 年呈現強勁增長后，在 2020 年保持穩定，達到 171.5 億美元。

韓國保持 61% 的增長，達到 160.8 億美元，居第三位。日本和歐洲分別增長了21% 和 16%，這兩個地區開始逐步從 2019 年的經濟衰退中恢復。而對于北美地區，在經歷連續三年增長之后，2020 年半導體設備銷售額相比于上年降低了 20%。

2020 年全球主要國家 / 地區半導體設備市場規模（億美元）

// 半導體產業鏈、發展機遇與挑戰

對于我國半導體行業面對的機遇和挑戰，深圳市半導體行業協會秘書長常軍鋒指出，1、全國產業政策密集發布，產業得到高度重視，多緯度多層級支持產業發展；2、國產自主可控，促使國產產品在相關領域得到應用落地；3、電子信息業繼續保持高速發展，從而帶動上游不斷創新，為走出去奠定基礎；4、產業基金、證券（科創板、創業板、北交所等）、銀行等提供資本支撐等利好因素將推動半導體行業積極、健康發展；

與此同時，1、國際環境日趨復雜，給產業供應鏈安全帶來挑戰；2、微電子技術迅猛發展，帶來的技術先進性的挑戰，關鍵技術突破困難；3、半導體材料、半導體設備、半導體制造領域的激烈競爭，企業高度集中，參與難度加大；知識產權保護的壁壘逐步強化，人才需求進一步吃緊等復雜情況也帶來新的挑戰。

今年以來我國制造業普遍出現芯片荒，常秘書長認為有以下幾方面的原因：

其一、美國挑起的貿易摩擦，打亂了全球化的供應鏈體系，每家整機廠商都在恐慌性備貨。整機制造廠從提倡的零庫存轉向自庫存備貨，富士康庫存在4個月以上；

其二、中間環節渠道商和中間商囤貨和炒貨、串貨；

其三、由于疫情影響，產業鏈端：全球產業鏈上的企業產能影響；應用端：平板、電腦、網絡設備的需求增加；

其四、新能源汽車及配套產業的蓬勃發展，功率器件／模塊的需求持續高漲。

值得一提的是，常秘書長指出從半導體產業鏈來看，我國目前的最薄弱環節為基礎材料研究和先進設備制造。中國設計業和封測業相對進步較快，其中制造行業最為薄弱。中國以及粵港澳大灣區最具優勢的應用產業鏈。

第三代半導體材料主要包括SiC、GaN、金剛石等，因其禁帶寬度（Eg）大于或等于2.3電子伏特（eV），又被稱為寬禁帶半導體材料。

和第一代、第二代半導體材料相比，第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優點，可以滿足現代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求，是半導體材料領域最有前景的材料，在國防、航空、航天、石油勘探、光存儲等領域有著重要應用前景。

在寬帶通訊、太陽能、汽車制造、半導體照明、智能電網等眾多戰略行業可以降低50%以上的能量損失，最高可以使裝備體積減小75%以上，對人類科技的發展具有里程碑的意義。