半導體設備的自動化挑戰

對半導體設備這類高端制造業而言，無論是圍繞晶圓制造的前道設備，還是材料設備和封測等后道設備，工藝的精密性和可靠性都是重中之重。

因而，半導體行業對高精度（包括重復定位精度）、高可靠的自動化控制技術有著較為廣泛的需求。例如在 MOCVD（金屬有機化合物化學氣相淀積）反應器中，反應器室內氣體的溫度和壓力以及基片的時間/溫度分布需要得到精確控制，讓超純半導體材料能夠很好地沉積在基片表面形成一層薄的金屬膜，然后制成空白晶圓。

其次，一些高速運動的半導體設備，例如光刻機、晶圓切割機、貼片機等，需要足夠高的數據傳輸速度和處理能力來支持。例如光刻機的精確激光定位需要高采樣率、短周期時間（約 50 μs）和穩定的實時能力。

其三，成本與靈活性。對于動輒上百萬的半導體制造設備而言，模塊化的控制系統設計不但可以實現設備的多功能與靈活性，而且通過空間節省與減少布線可以進一步幫助客戶控制成本。

設備自動化的痛點如何改善？

倍福創新的自動化解決方案已經陸續應用于氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備以及后道的測試封裝設備等，有效地改善了國內半導體設備的一些自動化痛點，諸如：

半導體設備需要連接各種儀表和閥門等外部設備，總線類型比較復雜，需要大量的通訊編程工作；

半導體設備廠商需要自己開發電路板等定制化硬件產品，電氣開發工作量較大；

半導體設備廠商需要高速的總線通訊連接各個部件，實現大數據量通訊參數的傳輸等。

針對半導體設備的控制要求和設備自動化過程中的差距，倍福為國內半導體設備制造商量身打造了實時半導體設備控制解決方案，尤其是利用倍福傾力推廣的、已經成為 SEMI 通訊標準的 EtherCAT 總線技術，可以較好地解決半導體設備與各種儀表和外設的通訊問題；倍福的 TwinCAT 軟件平臺提供了多種溫度控制、通訊、運動控制等功能庫，以及緊湊型 I/O、工業 PC、安全產品等定制化硬件，極大地加速了設備的電氣研發和縮短工程開發周期，目前已經在北方華創、盛美半導體、華海清科、中科信等一批知名的半導體客戶中享有良好口碑。

倍福作為 PC 的控制技術的領導者和工業 4.0 的踐行者，始終致力于幫助中國半導體設備廠商在技術上不斷創新，突破藩籬，助力成就未來半導體產業之大國重器。