2020雖然是艱難的一點(diǎn)，但是對于電子制造而言，隨著國內(nèi)疫情逐漸好轉(zhuǎn)，市場逐漸開始升溫，尤其是5G技術(shù)的推動(dòng)下，國內(nèi)集成電路市場需求持續(xù)旺盛。根據(jù)IHS的預(yù)測，先進(jìn)工藝晶圓代工市場規(guī)模有望從2020年的212億美元增長到2025年的442億美元，CAGR為15.8%，成熟工藝晶圓代工有望從2019年的372億美元增長到2025年415億美元，CAGR為2.2%。

5G推動(dòng)手機(jī)芯片需求量上漲

基于5G通信換代時(shí)期，手機(jī)市場出現(xiàn)近2年的消沉。2019年全球智能手機(jī)出貨量為13.7億部，2020年受疫情影響，IDC等預(yù)測手機(jī)總體出貨量為12.5億臺(tái)，后續(xù)隨著疫情的恢復(fù)以及5G產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，5G手機(jī)有望快速滲透井帶動(dòng)整個(gè)手機(jī)出貨。根據(jù)IDC等機(jī)構(gòu)預(yù)測，5G手機(jī)出貨量有望從2020年的1.83增長到2024年的11.63億臺(tái)，CAGR為59%。

5G手機(jī)SOC、存儲(chǔ)和圖像傳感器全面升級，晶圓代工行業(yè)充分受益。消費(fèi)者對手機(jī)的要求越來越高，需要更清晰的拍照功能、更好的游戲體驗(yàn)、多任務(wù)處理等等，因此手機(jī)SOC性能、存儲(chǔ)性能、圖像傳感器性能全面提升。相機(jī)創(chuàng)新是消費(fèi)者更換新機(jī)的主要?jiǎng)恿χ唬┠陙硐鄼C(jī)創(chuàng)新一直在快速迭代，一方面，多攝彌補(bǔ)了單一相機(jī)功能不足的缺點(diǎn)，另一方面，主攝像素提升帶給消費(fèi)者更多的高清瞬間，這兩個(gè)方向的創(chuàng)新對晶圓及代工的需求都顯著提升。5G時(shí)代，手機(jī)芯片晶圓代工市場將會(huì)迎來量價(jià)齊升。

云計(jì)算前景廣闊，服務(wù)器有望迎來快速增長

2020年是國內(nèi)5G大規(guī)模落地元年，有望帶來更多數(shù)據(jù)流量需求。據(jù)中國信通院在2019年12月份發(fā)布的報(bào)告，2020年中國5G用戶將從去年的446萬增長到1億人，到2024年我國5G用戶滲透率將達(dá)到45%，人數(shù)將超過7.7億人，全球?qū)⑦_(dá)到12億人，5G用戶數(shù)的高增長帶來流量的更高增長。

5G時(shí)代來臨，云計(jì)算產(chǎn)業(yè)前景廣闊。進(jìn)入5G時(shí)代，IoT設(shè)備數(shù)量將快速增加，同時(shí)應(yīng)用的在線使用需求和訪問流量將快速爆發(fā)，這將進(jìn)一步推動(dòng)云計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長。根據(jù)報(bào)告，2018年中國云計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到了963億元，到2024年有望增長到4445億元，CAGR報(bào)告，2018年中國云計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到了963億元，到2024年有望增長到4445億元，CAGR為29%，產(chǎn)業(yè)前景廣闊。

邊緣計(jì)算是云計(jì)算的重要補(bǔ)充，迎來新-輪發(fā)展高潮。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)，2018年全球邊緣計(jì)算市場規(guī)模達(dá)到51.4億美元，同比增長率57.7%，預(yù)計(jì)未來年均復(fù)合增長率將超過50%。而中國邊緣計(jì)算市場規(guī)模在2018年達(dá)到了77.4億元，井且2018-2021將保持61%的年復(fù)合增長率，到2021年達(dá)到325.3億元。

服務(wù)器方面，短期拐點(diǎn)已現(xiàn)。受益在線辦公和在線教育需求旺盛，2020年有望保持持續(xù)高增長。根據(jù)IDC預(yù)測，2024年全球服務(wù)器銷量有望達(dá)到1938萬臺(tái)，19-24年，有望保持持續(xù)高增長。根據(jù)IDC預(yù)測，2024年全球服務(wù)器銷量有望達(dá)到1938萬臺(tái)，19-24年，CAGR為13%。

服務(wù)器半導(dǎo)體需求持續(xù)有望迎來快速增長，晶圓代工充分受益。隨著服務(wù)器數(shù)量和性能的提升，服務(wù)器邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片對晶圓的需求有望快速增長，根據(jù)Sumco的預(yù)測，服務(wù)器對12寸晶圓需求有望從2019年的80萬片/月，增長到2024年的158萬片/月，19-24年CAGR為8%。晶圓代工市場有望充分受益服務(wù)器芯片量價(jià)齊升。

三大趨勢推動(dòng)汽車半導(dǎo)體價(jià)值量提升

傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)主要價(jià)值量主要集中在其動(dòng)力系統(tǒng)，而隨著人們對于汽車出行便捷性、信息化的要求逐漸提高，汽車逐步走向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化,這將促使微處理器、存儲(chǔ)器、功率器件、傳感器、車載攝像頭、雷達(dá)等更為廣泛的用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制、底盤控制、電池控制、車身控制、導(dǎo)航及車載娛樂系統(tǒng)中，汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品的用量顯著增加。

根據(jù)IHS的報(bào)告，車用半導(dǎo)體銷售額2019年為410億美元，13-19年CAGR為8%。隨著汽車加速電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，車用芯片市場規(guī)模有望迎來加速，達(dá)到651億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到12%，并成為半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域中增達(dá)到651億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到12%，并成為半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域中增速最快的部分。

自動(dòng)駕駛是通過雷達(dá)、攝像頭等將采集車輛周邊的信息，然后通過自動(dòng)駕駛芯片處理數(shù)據(jù)并給出反饋，以此降低交通事故的發(fā)生率、提高城市并同時(shí)完成路線規(guī)劃和決策,因此需要完成大量的數(shù)據(jù)運(yùn)算和處理工作。隨著自動(dòng)駕駛級別的上升，著自動(dòng)駕駛級別的提升，芯片制程也顯著提升，最早DrivePX采用的是20nm工藝,而最新2019年發(fā)布的DriveAGXOrin將會(huì)采用三星8nm工藝。根據(jù)英飛凌的預(yù)測，自動(dòng)駕駛給汽車所需要的半導(dǎo)體價(jià)值帶來相當(dāng)可觀的增量,一輛車如果實(shí)現(xiàn)Level2自動(dòng)駕駛,半導(dǎo)體價(jià)值增量就將達(dá)到160美元，若自動(dòng)駕駛級別達(dá)到level4&5，增量將會(huì)達(dá)到970美元。

loT快速增長，芯片類型多

隨著行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)完善、技術(shù)不斷進(jìn)步、政策的扶持，全球物聯(lián)網(wǎng)市場有望迎來爆發(fā)性增長。GSMA預(yù)測，中國I0T設(shè)備聯(lián)網(wǎng)數(shù)將會(huì)從2019年的36億臺(tái)，增到到2025年的80億臺(tái)，19-25年CAGR為17.3%。根據(jù)全球第二大市場研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的報(bào)告，2018年全球loT市場規(guī)模為795億美元，預(yù)計(jì)到2023年將增長到2196億美元，18-23年CAGR為22.5%。

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展需要大量芯片支撐,半導(dǎo)體市場規(guī)模有望迎來進(jìn)一步增長。物聯(lián)網(wǎng)感知層的核心部件是傳感器系統(tǒng)，產(chǎn)品需要從現(xiàn)實(shí)世界中采集圖像、溫度、聲音等多種信息，以實(shí)現(xiàn)對于所處場景的智能分析。感知需要向設(shè)備中植入大量的MEMS芯片，例如麥克風(fēng)、陀螺儀、加速度計(jì)等，設(shè)備互通互聯(lián)需要大量的通信芯片，包括藍(lán)牙、WIFI、蜂窩網(wǎng)等;物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代終端數(shù)量和數(shù)據(jù)傳輸通道芯片作支持;同時(shí)，身份識(shí)別能夠保障信息不被盜用,催生了對于虹膜識(shí)別和指紋識(shí)別芯片的需求;場規(guī)模增長11%，預(yù)計(jì)未來四年內(nèi)CAGR達(dá)7.2%，到2022年將超過240億美元。場規(guī)模增長11%，預(yù)計(jì)未來四年內(nèi)CAGR達(dá)7.2%，到2022年將超過240億美元。