臺積電最近幾年坐穩了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達50%以上，在7nm等先進工藝上也是獨步行業的，預計其獨霸優勢至少持續5年，在2nm工藝量產前都是有優勢的。
臺積電在2018年首發了7nm工藝，目前這依然是先進的工藝之一，優先于三星、Intel等對手，先后獲得了蘋果、華為、AMD等公司的大訂單，現在也是居高不下。
今年將會量產5nm工藝，蘋果、華為依然是大客戶，不過華為在9月15日之后就不能出貨了，后續AMD等客戶會跟上，2021年預定的產能是當前的2倍。
再往后，臺積電還有3nm工藝，風險試產預計將于今年進行，量產計劃于2021年下半年開始。
臺積電表示，與今年的5nm工藝相比，3nm工藝的晶體管密度提高了15%，性能提高了10-15%，能源效率也提高了20-25%。
3nm之后就是2nm工藝了，這個工藝還在研發中，臺積電也會轉向GAA工藝，不過沒有提及量產時間，預計要到2024年。
綜合過去的情況來看，從2018年的7nm開始，到2023年3nm工藝，臺積電在晶圓代工市場上的壟斷性優勢能持續5年，這期間臺積電幾乎主導了7nm/5nm/3nm工藝市場，客戶是一邊倒，三星也沒機會搶到多少。
2nm節點之后，三星會追上來，其他公司如Intel、中芯國際還不好說，不過臺積電那時候的獨霸優勢應該會縮小。