表面貼裝技術(shù)（下簡稱為“SMT”）指的是將電子元件焊接于電路板表面的技術(shù)，也是現(xiàn)今的電子產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用非常廣泛的工藝制程。

隨著智能制造的發(fā)展，制程信息的完整與可視化變得更為重要，因此企業(yè)需要串連制造執(zhí)行系統(tǒng) (MES)，監(jiān)控SMT制程中每個回焊爐的溫度，確保每片電路板 (PCB) 加工時的溫度適中，并將實時生產(chǎn)數(shù)據(jù)回報至MES進行監(jiān)控。

為此，臺達針對SMT行業(yè)提供表面貼裝MES監(jiān)控模組 - DIAMES SMT解決方案。能夠更方便有效地監(jiān)控SMT實時回焊爐溫度曲線，與管理每個PCB條碼信息和加工時的回焊爐溫度狀態(tài)，并記錄生產(chǎn)過程中的異常情況。

監(jiān)控系統(tǒng)主要由兩個部分組成：

PCB條碼讀取：根據(jù)PCB板不同表面的反饋，臺達高階泛用型控制器AS系列啟動上下條碼掃碼槍，主動讀取PCB的條碼信息，再利用接近傳感器IS系列監(jiān)測齒輪齒數(shù)來計算銅網(wǎng)速度。并根據(jù)掃碼計數(shù)和光電計數(shù)的邏輯運算提供誤讀防止機制。

PCB溫度曲線監(jiān)控：PLC實時讀取回焊爐內(nèi)的熱電偶溫度值，信息采集器將收集的數(shù)據(jù)發(fā)送到軟件端，通過最終建立的溫度曲線與相同產(chǎn)品類型的標(biāo)準(zhǔn)曲線進行比較，可確保質(zhì)量控制和改進。

臺達表面貼裝模組DIAMES SMT針對SMT回焊爐提供高效解決方案，克服智能制造中最重要的信息收集與管理挑戰(zhàn)，實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)交換。

采用了臺達DIAMES SMT解決方案后，可顯著節(jié)省人力，降低成本。實際配套中，客戶利用臺達高階泛用型控制器AS系列溫度模塊讀取溫度數(shù)值，SMT廠可減少兩名爐溫測量人員，整體成本顯著降低。爐溫監(jiān)控系統(tǒng)可通過網(wǎng)絡(luò)輕松連接制造執(zhí)行系統(tǒng)MES，實現(xiàn)平臺數(shù)據(jù)間的高效交換，優(yōu)化回焊制程。

而這一方案也具有良好的可追溯性和可復(fù)制性。記錄每個PCB的回焊爐溫數(shù)據(jù)，更有效率的追蹤與監(jiān)控各個產(chǎn)品的生產(chǎn)歷史記錄。

另外，該解決方案可以橫向復(fù)制到波峰焊錫爐中，以實現(xiàn)快速導(dǎo)入和生產(chǎn)品質(zhì)的改善。