經(jīng)市人民政府同意，市工業(yè)和信息化委日前印發(fā)了《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》（以下簡(jiǎn)稱《若干措施》）。

一、起草情況

（一）起草背景

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，被喻為“工業(yè)糧食”、整機(jī)設(shè)備的“心臟”，包括制造、設(shè)計(jì)、封裝及測(cè)試、裝備及材料等產(chǎn)業(yè)。以集成電路為代表的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)相比，更依賴于關(guān)鍵環(huán)節(jié)、核心技術(shù)，掌握了產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)就相當(dāng)于扼住了產(chǎn)業(yè)的命脈。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CISA）統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5411．3億元，比上年的4335．5億元增長(zhǎng)24．8％。2017年，國(guó)內(nèi)集成電路自給率不足20％，中國(guó)進(jìn)出口逆差擴(kuò)增到1932．2億美元。研究數(shù)據(jù)表明，集成電路產(chǎn)業(yè)1元的產(chǎn)值，可以帶動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)10元的產(chǎn)值和100元國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值。

2018年，我市出臺(tái)《廣州市加快IAB產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年若干措施》，明確將集成電路作為我市產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略重點(diǎn)。廣州擁有泰斗微電子、潤(rùn)芯、硅芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，以及興森快捷、安捷利、風(fēng)華芯電、新星微電子等一批封裝測(cè)試企業(yè)，當(dāng)前正在推進(jìn)的粵芯項(xiàng)目將填補(bǔ)芯片制造空白。廣州人才資源豐富，2017年大專以上學(xué)歷人才資源總量達(dá)351萬(wàn)人、專業(yè)技術(shù)人才167．5萬(wàn)人。廣州市推動(dòng)集成電路發(fā)展具有良好基礎(chǔ)。

（二）起草依據(jù)

根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南（2017－2019年）》《廣州市加快IAB產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年行動(dòng)計(jì)劃（2018－2022年）》和《廣州市人民政府關(guān)于加快工業(yè)和信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持意見(jiàn)》等有關(guān)文件精神，結(jié)合我市實(shí)際，為大力培育發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，制定《若干措施》。

二、主要內(nèi)容

《若干措施》共分為四部分：

一是思路與目標(biāo)。組織實(shí)施“強(qiáng)芯”工程，注重內(nèi)培外引、自主創(chuàng)新、人才集聚、融合發(fā)展，到2022年，爭(zhēng)取納入國(guó)家集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，建設(shè)國(guó)內(nèi)先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)線，引進(jìn)一批、培育一批、壯大一批集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，建成全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。

二是主要任務(wù)。組織實(shí)施八大工程，包括芯片制造提升、芯片設(shè)計(jì)躍升、封裝測(cè)試強(qiáng)鏈、配套產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈、創(chuàng)新能力突破、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展、人才引進(jìn)培育等。

三是政策措施。共18條政策措施，從加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、培育發(fā)展骨干企業(yè)、促進(jìn)企業(yè)做大做強(qiáng)、提升企業(yè)創(chuàng)新能力、大力開(kāi)展項(xiàng)目招引、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、加大人才引培力度等方面構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈條式扶持發(fā)展體系。

四是其他事項(xiàng)。明確政策扶持范圍、扶持期限等。

三、關(guān)鍵詞詮釋

（一）集成電路：采用特定的生產(chǎn)工藝，把電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，并封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型電子器件或部件。

（二）智能傳感器：智能傳感器是具備自動(dòng)狀態(tài)感知、信息分析處理和實(shí)時(shí)通信交換的一種新型傳感器，是實(shí)現(xiàn)智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)。

（三）IP核：知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊，是指用于ASIC或FPGA中的預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路功能模塊。IP主要分為軟IP、固IP和硬IP。

（四）MPW：多項(xiàng)目晶圓，指將多個(gè)使用相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個(gè)設(shè)計(jì)可以得到數(shù)十片芯片樣品。

（五）EDA：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是指設(shè)計(jì)者在EDA軟件平臺(tái)上用硬件描述語(yǔ)言完成設(shè)計(jì)文件，由計(jì)算機(jī)自動(dòng)地完成邏輯編譯、化簡(jiǎn)、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真，實(shí)現(xiàn)對(duì)于特定目標(biāo)芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等功能。

（六）SoC：系統(tǒng)級(jí)芯片，指將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器集成在單一芯片上，通常是客戶定制或是面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

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